终结移动电源芯片!全数字移动电源SOC方案

发布时间:2014-10-28 阅读量:1893 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】智能手机、平板电脑各类智能穿戴设备的不断发展带动移动电源市场水涨船高。今天为大家介绍这颗移动电源SOC方案来自易能微电子,被称之为“移动电源最后一颗芯片”,是全球首款全数字移动电源SOC平台,具有更高安全性、更高效率和研发便利性。

特别推荐:
看在线讲座,抢手机话费!专家为你揭秘全方位无线物联感知系统

基于STM8S003的低成本移动电源解决方案
一种3.6A大电流移动电源快速充电芯片方案
专业讲解:挑选移动电源五大法门(附移动电源常识)

目前国际上的数字电源芯片架构大致包括两种:基于DSP/ARM的软件实现,灵活性高,但研发难度大,研发效率低,运算速度低;基于ASIC的硬件架构, 运算速度快,无需编程人员,设计简便,但灵活性稍差,易能软硬件结合架构软硬件融合,模拟数字相得益彰。来看一下目前市场上几种移动电源芯片方案优势对比。

 移动电源芯片终结者!全数字移动电源SOC方案
 
通过上表的简单对比可以看出易能数字电源SOC芯片给客户带来的史无前例的功能、性能和研发便利性。易能微深圳市场部经理马俊自豪的说易能的全数字移动电源芯片是“移动电源的最后一颗芯片”,志向不可谓不大,那么这个产品到底有什么优势让其有底气说出这样豪迈的话?

马俊介绍,易能的全数字移动电源SOC芯片是全球首款全数字SOC平台芯片,这也是电源芯片首次以平台芯片的方式呈现在客户面前。其定位类似于手机领域的联发科基带SOC平台芯片,用户可以在这个平台上开发具有自我个性的应用。在安全性、高效率等方面有很高的优势:

1、更加安全

易能全数字电源SOC平台芯片对输入过压、输入欠压、输入过流电池过压、涓流充电超市、输出过压、输出过流、充电反向电力、放电反向电力、过温等12重纯硬件快速保护;所有保护阈值和响应速度可设置;适配器和手机可完全和移动电源切断。

2、效率高

采用QFN封装,散热性能优异;采用易能定制封装,效率提升2个百分比,实现业界最高效率和最低温度;全同步充放电;并实现高达94%的充放电效率(1A)和94%的充放电效率(2A)

3、性能优异

芯片最高耐压9V;充放电精度0.1%;空载电流10uA;l 输出空载电流检测精度10mA,检测电阻10mOhm;

同时易能专门为移动电源开发了独一无二的高级功能,供客户选配:

客户可以在该平台上通过软件定义所有的移动电源参数:放电截止、预充、恒流、恒压、ECO、放电输出电压,9种保护的 阈值,开关频率,软启动时间,环路补偿、PWM限制…共几十项参数;带MCU,可随意升级;快速充电和极速充电,分别缩短充电时间30%和50%;支持各 种显示方式;电池内阻检测和自动补偿; 支持内置或外置MOS;手机全能充;适配器自适应;电量检测精度16位;充放电剩余时间显示。

移动电源芯片终结者!全数字移动电源SOC方案
 
易能CEO吴钰淳曾经说过 “未来数字电源技术会朝着客户自定义的方向发展”。为自己产品的发展目标指出精准方向,易能微全电源SOC平台芯片就实现了客户自定义芯片的状态和各种参数。

对易能全数字电源SOC芯片的未来发展,易能很有自信。易能CEO吴钰淳曾表示:“这是数字电源技术为消费类客户带来的一次惊喜,将极大地释放移动电源客户的创造力。同时这也是电源芯片2.0时代的特征,就是以电源客户为中心,客户自定义。易能电子可以在3个小时内为客户定制出独一无二的移动电源SOC芯片。”可以在短时间之内满足客户的定制需求,无怪乎马俊说出“易能全数字移动电源SOC芯片是移动电源最后一颗芯片”的信心十足的话,甚至说到有这个芯片之后,移动电源MCU市场会逐渐缩小,相关业界应谨慎而为。
相关资讯
2025年5月日本半导体设备销售额创历史次高,AI需求驱动连续17个月增长

日本半导体制造设备协会(SEAJ)于2025年6月24日正式发布其最新统计报告,详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求,为行业提供了关键的市场洞察。整体来看,日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势,多项指标刷新历史纪录,凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

龙芯3C6000 vs 英特尔第三代至强:国产算力破局之战

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断,国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月,龙芯中科发布基于100%自研指令集(LoongArch)的3C6000系列服务器处理器,首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器,标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。

2025全球车载无线充电普及率破56%,中国增速24%领跑新兴市场

2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%,普及率首次突破50%大关,达53%;2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑,韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲,其中中国销量同比激增24%,显著拉动全球增长。

汽车底盘传感器技术突破:英飞凌TLE4802实现无屏蔽高抗扰

全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展,底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如,电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下,英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相,旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局,更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。

英伟达Q1营收440亿:Blackwell引爆AI算力,自动驾驶增长72%

2025年Q1,英伟达营收达440亿美元(同比+69%),数据中心业务贡献390亿美元(同比+73%),占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速,推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元(同比+72%),自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响(损失45亿美元库存),英伟达仍维持增长韧性,市值一度突破3.75万亿美元,登顶全球上市公司。