终结移动电源芯片!全数字移动电源SOC方案

发布时间:2014-10-28 阅读量:1937 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】智能手机、平板电脑各类智能穿戴设备的不断发展带动移动电源市场水涨船高。今天为大家介绍这颗移动电源SOC方案来自易能微电子,被称之为“移动电源最后一颗芯片”,是全球首款全数字移动电源SOC平台,具有更高安全性、更高效率和研发便利性。

特别推荐:
看在线讲座,抢手机话费!专家为你揭秘全方位无线物联感知系统

基于STM8S003的低成本移动电源解决方案
一种3.6A大电流移动电源快速充电芯片方案
专业讲解:挑选移动电源五大法门(附移动电源常识)

目前国际上的数字电源芯片架构大致包括两种:基于DSP/ARM的软件实现,灵活性高,但研发难度大,研发效率低,运算速度低;基于ASIC的硬件架构, 运算速度快,无需编程人员,设计简便,但灵活性稍差,易能软硬件结合架构软硬件融合,模拟数字相得益彰。来看一下目前市场上几种移动电源芯片方案优势对比。

 移动电源芯片终结者!全数字移动电源SOC方案
 
通过上表的简单对比可以看出易能数字电源SOC芯片给客户带来的史无前例的功能、性能和研发便利性。易能微深圳市场部经理马俊自豪的说易能的全数字移动电源芯片是“移动电源的最后一颗芯片”,志向不可谓不大,那么这个产品到底有什么优势让其有底气说出这样豪迈的话?

马俊介绍,易能的全数字移动电源SOC芯片是全球首款全数字SOC平台芯片,这也是电源芯片首次以平台芯片的方式呈现在客户面前。其定位类似于手机领域的联发科基带SOC平台芯片,用户可以在这个平台上开发具有自我个性的应用。在安全性、高效率等方面有很高的优势:

1、更加安全

易能全数字电源SOC平台芯片对输入过压、输入欠压、输入过流电池过压、涓流充电超市、输出过压、输出过流、充电反向电力、放电反向电力、过温等12重纯硬件快速保护;所有保护阈值和响应速度可设置;适配器和手机可完全和移动电源切断。

2、效率高

采用QFN封装,散热性能优异;采用易能定制封装,效率提升2个百分比,实现业界最高效率和最低温度;全同步充放电;并实现高达94%的充放电效率(1A)和94%的充放电效率(2A)

3、性能优异

芯片最高耐压9V;充放电精度0.1%;空载电流10uA;l 输出空载电流检测精度10mA,检测电阻10mOhm;

同时易能专门为移动电源开发了独一无二的高级功能,供客户选配:

客户可以在该平台上通过软件定义所有的移动电源参数:放电截止、预充、恒流、恒压、ECO、放电输出电压,9种保护的 阈值,开关频率,软启动时间,环路补偿、PWM限制…共几十项参数;带MCU,可随意升级;快速充电和极速充电,分别缩短充电时间30%和50%;支持各 种显示方式;电池内阻检测和自动补偿; 支持内置或外置MOS;手机全能充;适配器自适应;电量检测精度16位;充放电剩余时间显示。

移动电源芯片终结者!全数字移动电源SOC方案
 
易能CEO吴钰淳曾经说过 “未来数字电源技术会朝着客户自定义的方向发展”。为自己产品的发展目标指出精准方向,易能微全电源SOC平台芯片就实现了客户自定义芯片的状态和各种参数。

对易能全数字电源SOC芯片的未来发展,易能很有自信。易能CEO吴钰淳曾表示:“这是数字电源技术为消费类客户带来的一次惊喜,将极大地释放移动电源客户的创造力。同时这也是电源芯片2.0时代的特征,就是以电源客户为中心,客户自定义。易能电子可以在3个小时内为客户定制出独一无二的移动电源SOC芯片。”可以在短时间之内满足客户的定制需求,无怪乎马俊说出“易能全数字移动电源SOC芯片是移动电源最后一颗芯片”的信心十足的话,甚至说到有这个芯片之后,移动电源MCU市场会逐渐缩小,相关业界应谨慎而为。
相关资讯
日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速:环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC,优化全球供应链布局

2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。