看好智能移动支付市场，Maxim 推出移动POS参考设计平台

发布时间：2014-10-24 阅读量：846 来源: 我爱方案网作者:

【导读】根据市场研究机构的预测，在未来的三年中，移动支付市场将呈现出爆发性增长，符合年增长率将达到65%。Maxim Integrated Product (Maxim)推出MPOS-STD2移动销售终端(MPOS)参考设计平台。

根据市场研究机构的预测，在未来的三年中，移动支付市场将呈现出爆发性增长，符合年增长率将达到65%。Maxim Integrated Product (Maxim)推出MPOS-STD2移动销售终端(MPOS)参考设计平台，希望通过这一平台，可以极大地降低MPOS的研发成本，加快从产品设计到PCI认证的流程，从而加速产品上市，使支付终端供应商能够为消费者提供各种尺寸、不同安全等级的方案，满足新兴的移动支付市场需求。

图1，移动支付市场将在未来三年呈现爆发性增长

MPOS-STD2参考平台包含EMV L1协议栈、蓝牙和NFC；完备的硬件加速加密库；经第三方实验室测试的预认证、符合PCI PTS 4.0标准的一整套安全措施。该平台还包含完备的机械设计开发包，进一步确保用户的最终产品符合PCI标准要求。

安全方面，POS-STD2基于MAX32550 DeepCover MPOS片上系统(SoC)设计，能够满足众多系统级MPOS终端要求，包括：集成加密和物理安全保护、智能卡接口、磁条卡读卡器、TFT和安全键盘控制器、ADC、DAC、大量串行接口用于额外的定制设计。MAX32550包含108MHz ARM Cortex-M3®、1MB闪存和256KB NVSRAM。

图2，MPOS-STD2交钥匙方案包括设计文件、文档、软件和技术支持服务

相关资讯

英伟达否认H100/H200“售罄”传闻，但H20在华市场前景堪忧

英伟达否认H100和H200售罄传闻

红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备，广泛应用于工业自动化，安防监控，智能家居，医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列：联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化，独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列，联合行业领先企业 Eaton 和 SICK，系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家，一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕！全产业链覆盖，超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，中新材会展与爱集微共同承办，以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题，系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展，5723名海外买家到场！IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕

在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下，IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题，联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，汇聚1001家产业链企业，覆盖8万平方米展区，三日内吸引观众超11万人次，其中海外专业买家达5723人，来自30多个国家和地区，充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。