【最新议程】上海汽车电子论坛, 开发者创客方案展,智慧家庭高峰论坛和供应链高峰论坛,我爱方案网与中国电子展携手合作

发布时间:2014-10-24 阅读量:1244 来源: 发布人:

【导读】我爱方案网2014开发者创客方案展区暨论坛即将于2014年10月28日在上海开幕。本届活动针对市场需求,努力发掘物联网、可穿戴和智能家居等领域选拔出的方案,同期同地,我爱方案网还将与中国电子展,电子元件技术网,清华大学,上海市汽车工程学会等机构一起合办第十二届(上海)汽车电子暨智能汽车论坛。

我爱方案网2014开发者创客方案展区暨论坛即将于2014年10月28日在上海开幕。本届活动针对市场需求,努力发掘物联网、可穿戴和智能家居等领域选拔出的方案,同期同地,我爱方案网还将与中国电子展,电子元件技术网,清华大学,上海市汽车工程学会等机构一起合办第十二届(上海)汽车电子暨智能汽车论坛。此外我爱方案网和电子元件技术网作为2014中国电子供应链高峰论坛,2014中国国际智慧家庭高峰论坛的官方支持媒体,将全程报道此次论坛的精彩内容。我爱方案网CEO刘杰博士将在论坛做主题讲演---跨界思维,智能硬件支撑智能家居想象空间。欢迎关注!​

请回复我爱方案网的公众号报名:1028方案展+姓名+手机号+公司名;或1030汽车电子+姓名+手机号+公司名;或1029供应链+姓名+手机号+公司名;或1028智能家庭+姓名+手机号+公司名。

开发者与创客齐齐大显身手​

在2014可穿戴,物联网开发者创客方案展上展出的方案,来自开发者、创业团队、创客和电子系统制造商,都是有创意、有产品化和商业发展价值的产品案例。方案展区的展商包括:上海欧孚通信技术有限公司,苏州鼎尚信息技术有限公司,上海丰宝电子信息科技有限公司,嘉兴统捷通讯科技有限公司,深圳市广宇通信技术有限公司,德赛德米工作室,意法半导体,联思普瑞(武汉)电子科技有限公司,杭州先临三维科技股份有限公司,河南汉威电子股份有限公司,苏州能斯达电子科技有限公司,深圳市仁天芯科技有限公司,浙卓科技,杭州创客空间,西湖汇等。全球领先的专门服务研发采购的授权分销商Mouser Electronics特别推出Mouser版PCB设计工具MultiSIM BlUE,帮助设计工程师和开发者提高设计效率,驱动设计创新不断向前迈进。​ ​

本届论坛延续了其鼓励创新创业、推动中国电子原创设计的宗旨,同时将极具活力的开发者创客社群聚合在一起,成为本次活动的一大亮点。论坛现场将展示和分享中国电子开发者和创客的优秀作品,它们集合了中国本土创新设计资源,是中国电子开发社区力量的一次集中展示。​ ​

力推中国原创设计

“从深入市场调研中我们发现,随着物联网为代表的新技术兴起,以及创客运动的发展,也正在拉动新的应用市场的崛起,包括智慧城市、智能家居、可穿戴等概念,已经可以找到很多落地的有价值的方案和应用。”CNT Networks CEO,我爱方案网创始人刘杰博士表示。“我爱方案网与中国电子展一起致力于发掘本地的创新力量,力推中国原创,助力产业升级。与中国电子创新力量一起成长。”​

“2014可穿戴与物联网方案展暨开发者创客论坛是2014中国(上海)电子展的重点活动。通过本次活动聚集了众多活跃、高水平的电子开发者和创客,无论从活动的内容还是形式方面,也都是一次创新和突破。”中电会展与信息传播有限公司(中国电子展主办方)董事长陈雯海说,“预祝本届活动取得圆满成功!”​ ​

​第十二届(上海)汽车电子暨智能汽车论坛议程​


第十二届(上海)汽车电子暨智能汽车论坛议程

2014可穿戴和物联网开发者论坛方案展论坛议程​


2014可穿戴和物联网开发者论坛方案展论坛议程
2014可穿戴和物联网开发者论坛方案展论坛议程

2014中国国际智慧家庭高峰论坛议程


2014中国国际智慧家庭高峰论坛议程

2014中国电子供应链高峰论坛议程

2014中国电子供应链高峰论坛议程
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。