【震撼组图】iPhone 6 Plus内部传感器全揭秘

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1、惯性传感器

iPhone 5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；
iPhone 5S使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪，分别来自Bosch、意法半导体ST；
iPhone 6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。
iPhone 6使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是Bosch的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。


iPhone手机第一次使用，Bosch BMP280，封装尺寸2.5×2×0.95毫米。

 三、电子罗盘

和前两代相同，只是版本略有不同，AKM AK8963C，封装尺寸1.6×1.6×0.5毫米。


四、距离与环境光传感器

也基本沿用了之前的设计，独立的距离传感器和环境光传感器，其中前者来源和型号未知，后者和iPhone 5S一样是AMS TSL2581。


五、指纹传感器

5S上的TMDR92又一次出现，它采用电容式触控技术采集皮肤指纹图像。


iPhone 5背部使用了第三个麦克风来降噪，可实现高清晰度录像，很快成为业界标准。iPhone 6 Plus也是如此。

5上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics)，5S上有两个，6 Plus上却没有发现楼氏的身影，看起来是换供应商了，也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。

第三个麦克风可辨认出来自意法半导体，MEMS内核来自欧姆龙，封装尺寸3.36×2.54×1.0毫米。



七、图像传感器

待观察分析，但是从实际测试看，iPhone 6 Plus的拍照效果有了很大的提高。

原文中除了展示了每一颗传感器的封装照片外，还有大量内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)展示，感兴趣的网友可以搜一下。篇幅问题，在本文中不做详细介绍了。