Mouser携手NI打造MultiSIM BLUE 助力设计速度提升

发布时间:2014-10-16 阅读量:751 来源: 发布人:

【导读】通过与NI合作,MultiSIM BLUE新增了多项特性与功能,为工程师提供业界标准的SPICE仿真环境并搭载Mouser分销的各种电子元器件,包括最新的模拟与混合信号IC、无源元件、分立式半导体、电源管理IC、连接器以及机电元件。

我爱方案网讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在全球同步发布Mouser版NI Multisim元件评估器 - MultiSIM BLUE。全球领先的半导体和电子元器件分销商Mouser推出的此最新全能电路仿真工具功能强大,不仅集成了PCB布局与物料清单(BOM),还支持设计、仿真、PCB设计、BOM导出及采购功能。

工程师可从Mouser网站免费下载MultiSIM BLUE,以在创建物理原型前设计并仿真电路。通过与NI合作,MultiSIM BLUE新增了多项特性与功能,为工程师提供业界标准的SPICE仿真环境并搭载Mouser分销的各种电子元器件,包括最新的模拟与混合信号IC、无源元件、分立式半导体、电源管理IC、连接器以及机电元件。现在工程师可直观的查看并评估线性性能,使得电路设计中的这项关键步骤更加容易、快速且更具创造性。

MultiSIM BLUE采用与NI Multisim软件相同的领先分析技术进行仿真,并由BSIM及其他高级参数提供支持。借助于其完整的集成工具链,工程师可以轻松地创建原理图、仿真电路并构建印刷电路板布局。BOM导出到购物车功能使得用户可以轻松的选择元器件。请访问http://www.mouser.cn/MultiSimBlue以了解此款功能强大的全新仿真工具。

Mouser技术营销副总裁Kevin Hess表示,”Mouser非常荣幸能与NI合作为工程师带来此全新的先进设计工具。满足客户需求是Mouser始终坚持的核心经营理念。我们一直致力于寻求一种新的方法,来帮助所有的客户选择、采购和设计下一代新产品。借助MultiSIM BLUE,Mouser与NI合作为建立集成电路仿真和PCB到BOM设计的简单易用平台设立了新标准”。

NI市场营销副总裁Ray Almgren表示,”数年来,NI一直致力于为设计工程师提供各种工具来优化设计性能并加速产品上市。我们很高兴能与Mouser合作,借助MultiSIM BLUE扩展我们强大的设计工具应用范围,为每位电路设计师提供市面上最新的元件”。

欲了解更多详情及下载此全新仿真工具,敬请访问http://www.mouser.cn/MultiSimBlue

Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们承诺以本地语言、本地货币提供本地客服和技术支持,通过全球20个客户支持中心为客户的最新设计项目提供全球最广泛的最新半导体及电子元件选择。Mouser网站每日都会更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.cn同时为专家和初学者提供了业界首用的互动式目录、数据手册、参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。  

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

Mouser是TTI的子公司,是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。Mouser是一流的授权半导体和电子元件分销商,专门致力于以最快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过500家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有最新的元件数据,以用于下一代的产品设计。Mouser位于美国德州达拉斯南部,拥有最先进技术的49万2千平方英尺仓库向全球170个国家,超过40万家客户出货。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn
                                              
注册商标


贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。