发布时间：2014-10-14 阅读量：1198 来源: 我爱方案网 作者:
该电池正常电压为3.9V，电池容量为0.7mAh，其充电电压4.2V。具有充电速度快，容量损耗小，使用寿命长等特点。其采用的表面贴装端子，可将电池直接贴在电路板上，从而简化电池组装过程，无需引线和连接器。意法半导体还提供卷带（tape-and-reel）包装，可支持芯片高速自动放置。EFL700A39符合欧洲RoHS法规，通过UL（Underwriters Laboratories）[1]测试认证，满足联合国[2]电池运输测试标准，符合IEC 62133安全规范及ISO7816/IEC10373智能卡机械和弹性标准。
大联大友尚集团代理的意法半导体的EFL700A39现可接受工程样品以及小量订单，锁定无线传感器节点、RFID电子卷标、智能卡、穿戴式技术、非移植式医疗监控器、能量收集装置的后备电源或蓄电池等应用。
图示-展示板照片
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大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团，员工人数近6,000人，代理产品供货商超过250家，全球超过130个分销据点（亚太区约80个），2013年营业额达137亿美金。
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」，稳踞全球第三大电子元器件分销商。
近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。
2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。
2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板（2290mm x 2620mm）的产线，不仅是维信诺产能跃升的战略支点，更因其全球首次搭载无精细金属掩模板（FMM）的ViP技术，成为显示行业颠覆性创新的风向标。
SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时，对高带宽存储器（HBM）市场表达了强劲信心。他指出，终端用户对人工智能（AI）的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑，预计直至2030年，该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张，亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域，为HBM需求的稳健增长注入持久动能，确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望，未来几年需求将持续攀升，到2030年，定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。
