智能硬件市场不温不火,其原因在哪儿?

发布时间:2014-10-13 阅读量:808 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】进入2014年,智能硬件绝对是时下当之无愧最火爆的行业。。硬件的智能化人性化肯定是未来的趋势,而其终极方向是硬件具备人类的部分思维特征,目前在智能硬件领域最经典的案例就是智能手机在短短几年时间就颠覆了传统手机市场。
智能硬件

进入2014年,智能硬件绝对是时下当之无愧最火爆的行业。然而,这个行业火爆的背后是大部分产品都面临着产品销量低、大幅降价、用户不感冒等集体窘境,以至于最近看到有些人唱衰智能家居、可穿戴设备等智能硬件。硬件的智能化人性化肯定是未来的趋势,而其终极方向是硬件具备人类的部分思维特征,目前在智能硬件领域最经典的案例就是智能手机在短短几年时间就颠覆了传统手机市场。

智能硬件叫好不叫做的主要原因其实就在于:

1.伪智能硬件。

“硬件+芯片+大数据”已经成为这个行业的从业者对智能硬件的普遍理解,但是不是具备这几个要素的硬件就是智能硬件了呢?只是简单植入了芯片却只能反映事物本来特征不能帮助用户解决任何实际需求的硬件真的能叫智能硬件吗?比如,这个行业最为人熟知的智能手环,除了可以反映出人每天的运动量、以及睡眠质量,它的实际指导意义又在哪里呢?它不能帮助改善人们的睡眠质量,也无法做到帮助人们提高运动量。从人的天性来说,用户的本质都是懒惰的,面对这些呈现出来的数据会无动于衷,带上手环最终除了只是帮助用户提升逼格外,并不多大实质的帮助,因此也就注定这类产品只能成为小众产品。

一款只是简单呈现数据不能帮助用户解决实际问题的硬件顶多算是个伪智能硬件,谈不上有什么前途。

2.伪需求。

伪智能硬件对应的就是伪需求,今天的智能硬件行业很多产品之所以销不出去,用户不买账,重要的原因就是产品的功能大多是用户可有可无的需求,我们暂且可以称之为伪需求,它并不是用户的核心需求。比如动辄价格高达三四百元的智能水杯,可以根据个人体质、活动量、饮水量来制定科学饮水计划,这样的功能看上去确实很酷,但真正用起来就会发现有些不切实际,还是回到人懒惰的天性,大部分用户喝水的行为是属于被动的行为,即人体感觉非常渴的时候才会想起要喝水,否则估计连倒水的动作都懒得做,一个简单的提醒功能意义又有多大呢?真的要喝水提醒难道不能设置闹钟不能吗?

3.价格太贵。

多少做手环的智能硬件企业还在享受着手环五六百元的高额暴利。当前智能硬件智能化程度水平较低的重要原因就是这个行业的玩家大多是初创企业,没有很强的研发水平和巨额的投入。其实作为硬件行业的科技最前沿,智能硬件更适合具有科研背景资金雄厚的大企业,只可惜他们的产品研发跟市场需求背离太远。对于小创业团队来说,在无法解决行业智能化程度较低的情况下,应该学会关注用户的核心刚性需求,应该学会用低价去换取更多的市场份额,放弃硬件暴利的思维模式,转为向用户提供更多增值服务或者与运营商合作收取网络流量费作为盈利点,让更多人接触和了解这个行业。

相关阅读:
信驰达:智能硬件背后的无线射频方案商

开源百度云手环方案,无门槛进入智能硬件

智能硬件领域的创业和投资机会在哪儿?
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。