全志新一代H8八核高端智能机顶盒解决方案

发布时间:2014-10-11 阅读量:2459 来源: 发布人:

【导读】日前,一年两届的香港国际秋季电子展盛大开幕,来自世界各地的厂商们带来无数的新产品、新技术一同参加此次盛宴。国产应用处理器厂商全志科技在香港电子展上发布旗下新一代超高性价比H8八核处理器,主要面向高端游戏和视频智能机顶盒领域。



全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右,确保了智能机顶盒卓越的游戏性能及流畅的UI体验。


多媒体方面, H8支持多格式1080p@60fps视频编解码, 支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。 显示方面,H8支持HDMI1080p@60fps显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMICEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。


“智能机顶盒完美结合了电视和互联网的优势,在清晰度、内容量、互动性、扩展性上带给用户全新的家庭娱乐体验”,全志市场营销总监Jack Lee说道,“作为应用处理器设计领导厂商,全志始终坚持在智能机顶盒领域的耕耘和投入,在核心技术输出等方面一直保持领先地位。我们相信,H8这颗八核将是智能机顶盒ODM/OEM厂商在高端市场上的最佳选择。”


基于全志H8的8核智能机顶盒产品将于今年Q4季度面市。



相关资讯
停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速:环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC,优化全球供应链布局

2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。

全球首条8.6代ViP AMOLED线封顶 维信诺破解OLED量产难题​

维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板(2290mm x 2620mm)的产线,不仅是维信诺产能跃升的战略支点,更因其全球首次搭载无精细金属掩模板(FMM)的ViP技术,成为显示行业颠覆性创新的风向标。