依旧没封胶！小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

业内消息证实，谷歌Pixel 10系列将成为该公司首款更换芯片代工方的旗舰产品。其搭载的Tensor G5芯片确定采用台积电第二代3nm制程（N3E）量产。这一合作标志着谷歌结束与三星的独家代工关系，开启半导体供应链多元化布局。

科技赋能文化新篇，沉浸体验再塑经典。2025年7月9日至11日，被誉为中国西部电子信息技术发展重要风向标的第十三届中国（西部）电子信息博览会（西部电博会） 将再次在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大举行。本届展会聚焦人工智能、XR（扩展现实）、新型显示、先进计算等前沿领域，汇聚全产业链力量。作为国内领先的“内容+技术+运营”全栈式XR服务商，亦真科技（深圳）有限公司（展位号：8C109） 将携其最新构建的空间计算技术平台和融合5G-A与云渲染技术的多款重磅VR体验作品精彩亮相。公司积极响应国家文化数字化战略，深植中华文化沃土，以创新应用强势赋能新消费与元宇宙场景，现已在全国布局15家直营VR大空间体验馆。此行，亦真科技旨在为与会观众开启一场融合尖端科技与深厚文化的深度沉浸奇幻之旅。

2025年6月25日，英伟达股价大涨4.3%，市值攀升至3.77万亿美元，超越微软重夺全球市值第一宝座。这一里程碑事件标志着AI算力需求持续爆发，而英伟达凭借其在数据中心领域的绝对统治力（Q1营收391亿美元，占比89%），成为全球半导体产业格局重构的核心驱动力。

日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。