依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

发布时间:2014-10-11 阅读量:1647 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】之前我们拆解过小米4联通版,确定联通版确实不支持4G。那么近期上市的小米4移动4G版跟联通版有什么区别?芯片又做了哪些变化?还有近期疯传的“点胶门”事件有没有给小米4移动4G版内部做工带来影响,下面我们通过拆解小米4移动4G版来找出答案。

热门拆解:
最便宜2K屏杀器IUNI U3拆解 性价比直击MX4赶超米4
史上成本最高 三星Galaxy Note 4内部拆解曝光
三星GALAXY Alpha值得买吗?内部做工全面拆解

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

 

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

 

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

 

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

 

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

 

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

依旧没封胶!小米4移动4G版拆解曝光芯片细节

通过拆解,我们发现硬件上小米4移动4G版本相比于联通版更换了一些信号方面的芯片,也改变了天线信号收发模块。在硬件上,移动4G版小米4应该能够支持WCDMA网络和FDD网络。
相关资讯
日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

停产风波:宁德时代建霞锂矿暂停运营,全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

巨头财报亮眼:联发科高通逆势增,车用云端成新战场

近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。

美国半导体本土化进程加速:环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月,美国商务部依据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)拨付超2亿美元补贴,该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划,以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC,优化全球供应链布局

2025年8月11日早间,全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告,宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)的股东已于8月8日通过决议,成立清盘委员会,正式启动对AEC的自愿清盘程序。