发布时间：2014-10-10 阅读量：601 来源: 我爱方案网 作者:
今年可穿戴设备的出货量增长率将达到3位数，International Data Corporation预测2014年全球可穿戴设备出货量将达到192亿单位，增长超过200%。可穿戴设备受追捧主要有两个原因。首先，快速增长在新技术类别并不稀奇，尤其是一个大类别。身体的每个主要部位都有对应的可穿戴设备。其次，这种神奇的商品吸引了大量的消费者，但还未进入市场。Apple Watch将会在2015年初推出。但是，各个种类的可穿戴设备在美国消费者中的普及率都比较低。
但是，忽视可穿戴设备是个失误。早期使用这些设备很有吸引力，这标志着美国市场已经准备好迎接下一个技术革新。而且，前瞻性企业已经开始采取行动，屏幕出现在更多可穿戴设备上，展示技术正在改进。但是，消费者使用可穿戴设备跟多的是因为其可以穿戴、跟踪和通知，这使得营销商将注意力集中在可穿戴上而不是互动上。
全球移动广告网络运营商InMobi副总裁Atul Satija表示“可穿戴设备的互动不会是通过两个大拇指的方式，而是通过单个手指选择‘是’或‘否’来进行的。”
例如，许多营销商相信用智能手表接收信息会促进互动。由于接触互动的受限，Satija和其他人都认为声音将会是更友好、更有效的互动方式。
房地产搜索网站Trulia的CEO Kira Wampler 表示，发送到可穿戴设备的信息的目的应该是“给用户选择是否采取下一步行动的信息”，更复杂的交流是不可能的。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
