比iPhone6贵多了 Galaxy Note 4拆解成本分析出炉

发布时间:2014-10-9 阅读量:895 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】为了拼苹果,三星提前放出了Galaxy Note 4,韩国本土已经开卖。TechInsights拿来拆解分析了一番,不仅曝光了Galaxy Note 4奇葩的基带,并计算了它的物料成本。拆解分析显示Galaxy Note 4零件和组装成本为260.5美元,是三星史上成本最高的智能手机,要比iPhone6贵多了。

Galaxy Note 4韩国版的型号是SM-N910K。


处理器采用三星自家的20nm工艺新八核Exynos 5433,基带也是自己的Shannon 303,而不像金属机Galaxy Alpha那样用了Intel XMM 7260,但这只是韩版,国际版可能会不一样。

事实上,Note 4里很多地方都是三星自己的元器件,高通完全不见踪影,得等骁龙805版本的了。

详细拆解:史上成本最高 三星Galaxy Note 4内部拆解曝光

 

主板正面芯片:
- 三星Shannon 303基带
- 三星K4P1G324EQ-MGC1 LPDDR2 128MB
- 三星Shannon 60X6R8电源管理单元
- Maxim MAX77843 USB充电控制器
- Avago ACPM-8117 RF功率放大器
- Maxim MAX98504音频放大器
- 三星KMR21000AM-A805 3GB LPDDR3内存/32GB MLC闪存
- 三星Exynos 5433处理器(内存和闪存之下)
- Wacom W9012数字转换控制器(S Pen控制器)
- 三星S5C72C1A01 ISP图像处理器
- 三星S3FWRN NFC控制器
- Bosh Sensortec BMP180数字气压传感器
- 雅马哈YAS532B三轴数字陀螺仪

主板背面芯片:
- 三星S2MP213B电源管理单元
- 未知品牌E825B1 Wi-Fi/蓝牙/ANT+无线芯片
- 三星Shannon K48ADC RF收发器
- Murata LMSWXXGRG28 RF天线开关
- TDK-EPC D5098 RF前端模块
- Analog Devices(疑似)未知心率传感器
- Wolfson Microelectronics WM5110E音频编码器(自带音频处理器DSP)
- 博通BCM47531 GPS接收器
- Silicon Image Sil8620 MHL 3.0发射器
- 德州仪器LMV221 RF功率检测器

这是Cypress Semiconductor CY8CMBR3155-LQXI触摸控制器。

 


意法半导体的触摸屏控制器。

经估算,Galaxy Note 4的物料成本为260.5美元,其中最贵的是屏幕和玻璃66.5美元,处理器也需要40.5美元,摄像头25.5美元。

相比之下,iPhone 6 227.0美元,屏幕只要41.5美元,处理器37美元,摄像头16.5美元,都更便宜,但是基带贵,高通方案需要27.5美元,而三星自己的仅15.0美元。

iPhone 6 Plus则是242.5美元,也要比三星旗舰便宜,其中屏幕51.0美元、摄像头17.5美元。
另外,三星首款金属机Galaxy Alpha 195.5美元

详细拆解:史上成本最高 三星Galaxy Note 4内部拆解曝光

相关资讯
谷歌旗舰芯片代工战略重大调整,台积电成Tensor系列新合作伙伴

业内消息证实,谷歌Pixel 10系列将成为该公司首款更换芯片代工方的旗舰产品。其搭载的Tensor G5芯片确定采用台积电第二代3nm制程(N3E)量产。这一合作标志着谷歌结束与三星的独家代工关系,开启半导体供应链多元化布局。

西部电博会启幕在即!亦真科技邀您“头号玩家”式沉浸六维奇幻世界!

科技赋能文化新篇,沉浸体验再塑经典。2025年7月9日至11日,被誉为中国西部电子信息技术发展重要风向标的第十三届中国(西部)电子信息博览会(西部电博会) 将再次在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大举行。本届展会聚焦人工智能、XR(扩展现实)、新型显示、先进计算等前沿领域,汇聚全产业链力量。作为国内领先的“内容+技术+运营”全栈式XR服务商,亦真科技(深圳)有限公司(展位号:8C109) 将携其最新构建的空间计算技术平台和融合5G-A与云渲染技术的多款重磅VR体验作品精彩亮相。公司积极响应国家文化数字化战略,深植中华文化沃土,以创新应用强势赋能新消费与元宇宙场景,现已在全国布局15家直营VR大空间体验馆。此行,亦真科技旨在为与会观众开启一场融合尖端科技与深厚文化的深度沉浸奇幻之旅。

英伟达登顶全球市值榜首,AI芯片霸主地位再强化

2025年6月25日,英伟达股价大涨4.3%,市值攀升至3.77万亿美元,超越微软重夺全球市值第一宝座。这一里程碑事件标志着AI算力需求持续爆发,而英伟达凭借其在数据中心领域的绝对统治力(Q1营收391亿美元,占比89%),成为全球半导体产业格局重构的核心驱动力。

2025年5月日本半导体设备销售额创历史次高,AI需求驱动连续17个月增长

日本半导体制造设备协会(SEAJ)于2025年6月24日正式发布其最新统计报告,详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求,为行业提供了关键的市场洞察。整体来看,日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势,多项指标刷新历史纪录,凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

龙芯3C6000 vs 英特尔第三代至强:国产算力破局之战

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断,国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月,龙芯中科发布基于100%自研指令集(LoongArch)的3C6000系列服务器处理器,首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器,标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。