发布时间：2014-10-8 阅读量：2564 来源: 我爱方案网 作者:
硬件配置:
在硬件配置方面，三星Galaxy Alpha媲美于三星自家的旗舰级机型，采用了与Galaxy S5同级的高通骁龙801四核处理器作为解决方案（国际版为八核Exynos 5430），主频为2.5GHz。手机的RAM为2GB，而ROM为16GB，遗憾的是不支持存储卡扩展。
屏幕方面，Galaxy Alpha配备了4.7英寸的高清屏幕，分辨率为1280x720，采用了HD Super AMOLED材质。前置了210万像素的摄像头，后置的为1200万像素摄像头。PS：本次参与评测的为工程版机型，在外观与性能可能跟正式版本有所不同。
Galaxy Alpha 拆解：
▲在后置摄像头旁边有一个心率传感器。便于检测用户的心脏跳动速率。
▲在机身侧边有一圈光滑的金属框，这就是首款加入金属元素的三星手机。不过希望三星能够吸取苹果天线门的惨痛教训。
▲ Galaxy Alpha 的外形与 iPhone 5 区别不大，但是前面板的一颗条形 home 键提醒人们这不是一款苹果手机。
▲从手机底部比较，Galaxy Alpha 与 iPhone 6 机器的类似，扬声器格栅，数据端口（在 Alpha 和 iPhone 上的专有闪电标准 Micro USB 2.0）和麦克风都在大致相同的地方。
▲ Galaxy Alpha 采用了可拆卸式的后盖和可更换电池的设计大大增加用户使用的便利性，当然，这样的设计的弊端就是，产品不能够防水。
▲取下后盖就能很方便的卸下电池。Galaxy Alpha 的锂离子电池的额定电压为3.85 V和1860mAh。
▲ Galaxy Alpha 的拆解极其简单，只需拆下中框上的几颗螺丝。
▲由于前面板贴合非常严密，所以我们采用对后壳边缘先稍微加热，然后使用工具逐渐撬开。
▲只有拆下前面板，我们才能看到主板和其他内部组件摄像头，振动器，按键和扬声器。
▲指纹扫描功能同样设计在 home 键上，电容式触摸按键附近的电缆加大了拆解的难度。
▲前面板厚度仅为1.4mm。
▲前面板的唯一的一个电器元件是触摸屏控制器。
▲取下一些排线卡扣和后面板的塑料卡口，就能拿下带有主板的中框，Galaxy Alpha 是一个很明显的三明治结构。
▲断开几个连接器和一个螺丝，就能轻松的把主板和中框彻底的分离。
▲断开后置摄像头与主板的排线。
▲ Galaxy Alpha 拥有一颗1200w像素的后置摄像头，单从摄像头尺寸来看，这颗摄像头应该与 Galaxy S5 的一样。
▲210w 像素的前置摄像头。
▲近距离的观察 Galaxy Alpha 主板
•酱色区域为三星的 Exynos5430系统芯片（标示为KMR2W0009M）
•橙色区域为英特尔 PMB9933 P10 DS XG726G H1429 F429A549
•黄色区域为美信集成 MAX77804K（系统的PSoC）
•绿色区域为博通 BCM4753IA1，GPS 接收器
•蓝色区域为欧胜微电子 WM5110E 低功耗音频系统
▲集成电路的封装电路板的前面
•酱色区域为英特尔 PMB5747
•橙色区域为三星 S2MPS13电源管理 IC 模块
•黄色区域为 SWKT GRG78天线开关模块
▲手机底部的集成电路板
•酱色区域为微型 USB2.0端口
•橙色区域为电容式触摸软键
•黄色区域为麦克风
•绿色区域为天线弹簧触点
•蓝色区域为 CapSense 电容式触摸感应控制器
•紫色区域为首页按钮开关（在背面）
▲拆除了手机底部的集成电路板，就可以剥除home键排线。
▲后面板底部有一块橡胶垫圈，其作用应该是防止耳机插孔浸水。
▲最后剥离后面板两侧的天线电缆。虽然剥离尺寸这么小的电缆危险性很高（极易损坏元件），但是可独立更换的组件使得维修更加的容易和便宜。
▲拆除扬声器。
▲拆除振动器。
▲三星 Galaxy Alpha 拆解全家福。
三星 Galaxy Alpha 修复性总结：
•电池是非常容易拆卸和更换。
•显示屏的是第一个组件，然而，大量的胶粘剂和超薄显示器玻璃比以往的设备都更加牢固。
•设备打开后，几个组件是模块化的，易于更换，如相机，电源按钮开关，振动马达，扬声器。
•于采用了大量的胶粘剂，所以在拆解过程中需要耐心的热化和小心的切割电缆。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
