不是只有iPhone 6“弯曲门”:苹果历史上的七大败笔

发布时间:2014-09-29 阅读量:685 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】iPhone 6刚刚出货,便有网友反映机器可轻易掰弯。这次“弯曲门”事件,可以说是苹果公司历史上的又一次败笔。趁此机会,外媒总结了苹果的历次重大失败。

iPod电池事件:2003年,用户发布了一段视频,抱怨他们的iPod内置电池只用了18个月就坏掉了,而苹果拒绝更换。

iPhone降价事件:第一代iPhone发布时,定价599美元。过了仅仅两个月,苹果宣布这款手机降价到399美元,引发了早期消费者的不满。

MobileMe大灾难:2008年,苹果用年费99美元的MobileMe取代了原来免费的Mac.com服务,但是,MobileMe的易用性和稳定性都很差,大量用户转投谷歌旗下的免费服务。后来,苹果停止对MobileMe收费,并将其改为iCloud。

 

iPhone 4天线门:2010发布的iPhone 4因天线设计缺陷,导致左手持握时信号会减弱。苹果的解决方案是向用户提供免费保护壳。

生产商遭质疑:数年来,苹果的主要组装厂商富士康一直因生产环境危险、待遇低等问题饱受美国媒体的质疑。

苹果地图缺陷:为挑战谷歌在互联网服务领域的主宰地位,苹果于2012年发布了自己的地图服务。但是,这款产品因为导航不精确而引发了诸多笑料,也导致了消费者的不满。

iCloud艳照事件:月初,有黑客攻击了珍妮佛·劳伦斯(Jennifer Lawrence)等女星的iCloud账号,并发布了大量裸照。一时间,苹果饱受质疑,但该公司称,这一事件并非因iCloud遭受入侵所致。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。