发布时间：2014-09-29 阅读量：2073 来源: 发布人:
一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。俗话说“人怕出名猪怕壮”，名气大了的品牌自然自然少不了各种事件（营销）。小米与魅族争执1799是非的事情刚刚过去，又陷入另一个话题中。
有网友指出小米4没有点胶，因此产品损坏的概率会大大增加，而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦。并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。
这事如今慢慢发酵，已经扯进来多个厂商，并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的，那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。
苹果iPhone 6：已点胶
刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。
iPhone 5s：已点胶
相对于iPhone 6来说，iPhone 5s的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。
三星Galaxy note 3：已点胶
其实三星已经不用验证了，因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP，PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说三星已经做了封胶处理。但这世界没图没真相，还是看看Galaxy Note 3吧。
似乎也不用废话了，真的胶水满满。
上面这些都比小米手机4要贵，如果从价格上说增加工艺可以理解的话，那和小米手机4同等价位的手机又是什么样呢？这正是问题的关键所在。除了三星员工强调自家芯片一定点胶，华为也表示自家的荣耀6已经做了点胶处理，因为这样可以更好的保护手机。于是我们选取了两款同价位产品，看看在主流手机上点胶工艺会不会省掉。
一加手机：已点胶
一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图（图片左下角有一加官方水印），通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。
NUBIA Z7max：未点胶
是的！NUBIA Z7 max未点胶。同样，NUBIA Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。NUBIA来自中兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。
魅族MX4：已点胶
从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机4便宜200块钱，但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。
酷派大神F2：已点胶
那么比小米手机4便宜的又当如何呢？最近主力市场比较火热的酷派大神F2，似乎可以说明问题。
酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的，作为999元的手机，应该已经足够说明问题了吧。
那么在手机产品之外，点胶是否存在呢？在友人的帮助下，祭出微软最新的Surface Pro3看看：
在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。
通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。
说到这里总结一下吧。正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。
那么点胶的用处是什么呢？在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。因此随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。
至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。此外，点胶也无法回收良品元器件的。以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。
（再次重申强调，数码评价不会搀和小米与众多手机厂商之间的互喷公关！！！！）
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
