TI关于红外温度、环境光等四款低功耗传感器解决方案

发布时间：2014-09-28 阅读量：1535 来源: 发布人:

【导读】日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款最新传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数，进一步壮大其业界领先传感集成电路 (IC) 的丰富产品阵营。这些最新产品可为众多工业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容式传感解决方案。

1、非接触式红外线温度传感器

TMP007 是一款高集成、非接触式红外线 (IR) 温度传感器，属于 TI 业界最小热电堆传感器系列。该最新传感器采用集成型数学引擎，可通过执行片上计算直接读取目标的温度，此外，该款产品每次测量仅消耗 675uJ的超低功耗。TMP007 尺寸为 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米，有助于设计人员在空间有限的情况下，监控工业应用中的温度变化情况，此外，TMP007不仅适用于保护继电器与工艺控制设备以及其它工厂及楼宇自动化应用，还支持激光打印机与网络服务器等企业级设备。

2、集成型温湿度传感器

使用 HDC1000 集成型温湿度传感器，楼宇控制设备设计人员可在狭小的空间中实施准确省电的温度控制应用，家用电器与消费类产品的设计人员还可轻松为其产品添加湿度传感功能。TI 湿度传感器凭借其小型防尘封装，可同时帮助用户实现高精度与低功耗。HDC1000 在以 11 位分辨率进行每秒一次的相对湿度及温度测量时，平均流耗仅为 1.2uA。这种低流耗可延长远程应用中所使用的电池使用寿命。此次推出的传感器所采用的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圆芯片级封装 (WLCSP) 不仅可简化电路板设计，还可最大限度缩小系统尺寸。此外，器件底部传感元件的创新性布置还可防止尘土、污垢以及其它环境污染物。

3、精确的环境光检测

OPT3001 是一款专门用于密集监测人眼适应光响应的高精度环境光传感器。该传感器具有业界领先的光谱响应，可实现超过 99% 的 IR 抑制，无论光源怎样，均可提供一致的光测量。该环境光传感器尺寸为 2.0 毫米 × 2.0 毫米 × 0.65 毫米，在 2uA 的典型工作电流下支持低至 1.6V 的电压，可用于各种电池供电应用。此外，OPT3001 还支持 23 位有效动态范围的测量，可实现企业、照明控制以及楼宇工厂自动化应用所需的高分辨率。OPT3001与 TI 传感器集线器 BoosterPack 兼容。

4、高性能电容式感应

4 通道 FDC1004 电容数字转换器将独特特性功能与低功耗及 16 位噪声性能（+/-15pF 的范围内）相结合，可帮助设计人员便捷使用电容式传感技术增强其系统的智能性与感知性。该产品可支持高达 100pF 的失调电容，可在恶劣环境中或者无法安放电子产品的地方实现远程传感。它具有强大的屏蔽驱动器，不仅可帮助最大限度降低干扰，而且还有助于集中精力进行方向传感和降低温度变化对系统性能造成的影响。FDC1004 可用于近距离唤醒传感、材料分析以及液面传感等众多应用。它同时与超低功耗 MSP430™ MCU 等微控制器 (MCU) 兼容。

供货情况与封装

这 4 款最新传感 IC 的供货信息如下：

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。