TI推出简化VIN电源SIMPLE SWITCHER DC/DC稳压器

发布时间：2014-09-25 阅读量：1723 来源: 我爱方案网作者:

【导读】日前，德州仪器（TI）宣布推出 7 款 SIMPLE SWITCHER 稳压器，不仅可简化宽泛 VIN 同步电源设计，而且还有助于工程师创建符合电磁干扰（EMI）标准的高能效产品。该产品现已开始供货。

简单易用的 LM43600/1/2/3 与 LM46000/1/2 DC/DC 转换器不但支持高达 60V 的输入电压，在不够完善的系统中依旧表现出了良好的可靠性，同时还支持 27 毫安的待机电流，可最大限度降低轻负载功耗。其独有的同步功率级架构可针对 EMC 标准降低各种工业、汽车以及通信应用中的辐射。

LM43600、LM43601、LM43602 以及 LM43603 同步稳压器不仅支持 3.5V 至 36V 的宽泛输入电压，而且可分别生成高达 0.5A、1A、2A 和 3A 的输出电流。LM46000、LM46001 与 LM46002 都支持 3.5V 至 60V 的输入电压范围以及高达 0.5A、1A 及 2A 的输出电流。这些转换器高度集成补偿、控制特性以及 MOSFET，可将材料清单（BOM）组件锐减 7 个。整个产品系列均采用 HTSSOP 封装，不仅同时兼容引脚和封装，而且还可进一步扩展。

TI WEBENCH在线设计工具的全面支持此次推出的稳压器，可帮助设计人员先生成、优化和仿真宽泛 VIN 设计，然后将该设计导出至 CAD 程序。

LM43600/1/2/3 与 LM46000/1/2 的主要特性与优势

1、使用集成型高低侧 MOSFET 同步整流，不仅可简化设计，同时还可提高效率和 EMI 抗扰度，缩小解决方案尺寸。观看紧凑布局 3 路输出电源设计的视频演示；

2、超低 27 毫安工作静态电流不仅可提供轻负载的高效率，而且还可延长电池使用寿命；

3、高达 2.2MHz 的可编程开关频率可减少外部组件；

4、16 引脚、5 毫米 × 6.4 毫米散热强化型封装不仅可在整个产品系列中兼容引脚及封装，而且还可通过扩展在各种应用中实现重复使用。

5、EMI 优化型引脚布局可针对 CISPR 22 B 类 EMC 标准简化印刷电路板（PCB）布局。

关于德州仪器的 SIMPLE SWITCHER 产品

TI SIMPLE SWITCHER 产品系列 25 年来一直在解决电源设计问题。该屡获殊荣的产品系列包括简单易用的电源模块、稳压器和控制器。这些产品提供 3V 至 75V 的输入电压以及 300mA 至 5A 的电流，完全支持 TI WEBENCH 电源设计器、电源架构以及 FPGA 电源架构设计与原型设计工具。

关于德州仪器的 WEBENCH 工具

WEBENCH 设计工具与架构组件库包含来自 120 家制造商的 24，000 多款组件。TI 分销合作伙伴每小时将进行一次价格与供货信息更新，可充分满足设计优化与量产规划的需求。用户可获得 8 种语言的版本，仅在几分钟内即可快速进行完整的系统设计比较并作出供应链决策。

供货情况

SIMPLE SWITCHER 同步稳压器现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。汽车质量级版本 LM43602 与 LM43603 将于 2015 年初供货。

相关链接

TI低功耗Qi标准无线充电器参考设计方案

TI新一代 PSE 控制器加速设计方案

TI推出超低功耗转换技术

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。