发布时间:2014-09-24 阅读量:852 来源: 我爱方案网 作者:
演示视频:
下图是完成图和七张相片:
它的工作原理是:每个相片都有几个自己的ID,这个ID记录了相片插进去要放哪首歌,每有相片插进木盒,系统上电,首先检查卡片ID,然后在SD卡中找到对应的MP3进行播放,具体的后面会讲。
DIY过程分成四步,分别是模型制作,电路制作,相片制作,整体组装:
一.模型制作:
1.按照笔盒的尺寸切一块轻木板,做草坪,适当的位置开一条槽(插相片用),按草坪的长度剧两根木条,后面会贴在草坪背面槽的位置,是为了固定插进去的相片
2.其中一条木条开4个槽,后面会装干簧管
3.差不多的样子贴上草坪、花、铁丝数和路灯,路灯里LED的引线从草坪背面走
二.电路部分
1.原理图:
(1).木条上的4个干簧管,第一个是控制播放器的电源,后面的3个负责解码相片,这个后面制作相片的时候说,具体工作流程是:第一个干簧管检查到有相片插入,打开驱动继电器打开电源,后面三个干簧管检查相片ID(也就是SD卡中对应的MP3的文件名),然后单片机从SD卡中查找MP3文件,最后将该MP3文件的数据发给VS1003解码,由功放放大音频,循环播放,直到相片拔出,第一个干簧管切断电源。
(2).整个播放器的电路主要是单片机+sd卡+VS1003(MP3解码芯片)+功放,图中红圈的地方时一组音频隔离变压器,因为实验发现VS1003输出的音频的公共地和地之间有大约0.5V的电压差,直接接功放会烧板子,如果左右声道和地直接由很明显的噪音,用示波器看发现原来是本身VS1003输出的音频的公共地就有间歇的噪音信号,然后左右声道的音频输出又是以这个噪音信号为基础的加上的,所以直接用耳机接VS1003输出的左右声道和公共地没有杂音,但把左右声道耦合后和地做音源就会有杂音,于是我加了一组音频隔离变压器,效果大好
(3).另外STC12C5A60S2只有一个SPI所以我用模拟SPI驱动SD卡,自带的SPI驱动VS1003,这里要注意的是VS1003的SPI通信时高位先传送,所以单片机里SPI控制寄存器中的DPRD位(控制SPI传送数据时高低位传送循序)要置0
1.现在要用到前面做的木条,装上干簧管,接上引脚
2.再装到草坪背面,和路灯一道连上引脚
3.焊上板子,至此,就能用耳机播放了
4.下一部是功放,洞洞板中间的那个模块就是一个3W*2的功放模块,但因为加了两个音频隔离变压器(左右两边)瞬间变大了
5.最后所有电路组装在一起
三.相片制作
1.按照前面木板上干簧管的位置在牛皮纸相框的背面贴上磁铁,在贴上一张纸相框,挡住磁铁,按前面说的,第一块磁铁控制电源,后面三个代表编码,那图片上这张的编码就是二进制111,ID也就是十进制的8
2.,以此类推,我做了7张
四.组装
1.先电路+相片测试一下,嗯~能用
2.再温柔地装进盒子
3.最后完成~
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。