发布时间:2014-09-24 阅读量:2555 来源: 我爱方案网 作者:
热门阅读:
拆机曝光iPhone 6生产成本仅200美元 远低于销售价
毁灭性拆解,iFixit暴拆iPhone 6 Plus
【拆解对比】iPhone 6与iPhone 5S有何差别?
4.7寸版买起来相对容易一些,货源较为充足,但也得排很长很长的队。5.5寸版还是靠粉丝的贡献才拿到的呢。
顺带一提,iFixit的这两个拆解都是借用了MacFixit澳大利亚墨尔本办公室完成的。为了第一时间奉上跑那么远,真是敬业。
拆的是个灰色版。
编号A1586,国行也有它,全网通版本,但是据说会屏蔽电信CDMA,5.5寸版的A1524也是如此。
两条“白带”和摄像头突出是被吐槽最多的地方,估计大家看着看着也就习惯了。经过测量,摄像头的凸起幅度大约为0.6毫米。
圆润边角设计,瞬间回到第一代iPhone。
首先拧掉苹果专用的Pentalone螺丝。
名为“iSlack”的屏幕拆卸专用吸盘工具。
已经可以窥见内部了。
既然在澳大利亚拆机,不能少了当地的特色——土著回旋镖!
内部有飞利浦型螺丝,需要准备不同的工具。
Home键不难取下,但是周围的橡胶垫圈比较脆弱,一定要轻轻下手。
前置摄像头和听筒也在前面板上。
金属屏蔽罩很容易取下,Home键排线在它上边。
整体来说,4.7寸的结构和5.5寸的像极了
专业就是专业,iFixit轻松找到了电池上的拉片,一拽电池就下来了。
电池底下的胶水很少,粘得也不是很死。
1810mAh 3.82V锂聚合物电池,也就是6.91Wh,重量约28克。
惠州德赛电池制造,老伙伴了。5.5寸的来自欣旺达。
前置摄像头一样可以轻松夹出来。
除了不支持OIS光学防抖,它和5.5寸上完全一致。
天线同样很容易搞定。
接下来,就该主板了。
整体布局和5.5寸版极为相似,但底部多了一块,而且部分元件不一样,尤其内存不是尔必达的,而是来自海力士,编号H9CKNNN8KTMRWR-NTH,当然了它也是1GB LPDDR3。
另外,粉色框里是Skyworks 77803-20,黑色框里是刚认出来的InvenSense MP67B六轴陀螺仪兼加速计。
其他一致:APL1011 A8处理器(红色)、Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD(黄色)、Avago A8020 High Band PAD(绿色)、Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs(蓝色)。
A8处理器近照。
黄色框里是SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD,不同于5.5寸的77802-23 Low Band PAD。
其他一致:高通QFE1000包络跟踪芯片(红色)、RF Micro Devices RF5159射频/天线开关(橙色)。
闪存来自来SanDisk闪迪而非海力士,编号为SDMFLBCB2,16GB。其他完全和5.5寸相同,其中绿色框里的AMS AS3923查出来是NFC标签前端,支持SIM、uSD微型卡的移动支付,蓝色框里是刚刚认出来的Cirrus Logic 338S1201音频编码器。
振动马达,金属外壳加持。
新设计的扬声器,但没有编号,详情不知。
耳机、Lightning接口现在成一体了,意味着不能单独更换。
后壳上还有一些排线,很容易取下,也和5.5寸很像。
零部件大合集。哦对了,前面板是一体的,没法拆。维修难度指数也是7分(10分最容易拆)。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。