ADI推出可用于高温环境的MEMS陀螺仪ADXRS645

发布时间:2014-09-4 阅读量:654 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】近日推出首款也是唯一能在石油和天然气钻探设备常见的最高175摄氏度高温环境下正常运行的MEMS陀螺仪ADXRS645。±2,000°/秒ADXRS645 MEMS陀螺仪的额定工作温度为175摄氏度,作为一种可靠的旋转测量方法,可取代井下钻探应用中的磁力计。

ADXRS645 MEMS(微机电系统)陀螺仪具有出色的抗振性,最低旋转测量范围为±2,000°/秒,对于在恶劣的高温环境下作业的钻探工具来说,这两项特性可谓至关重要。精确的角旋转检测能力可以检测到钻头旋转与钻头驱动电机之间的差异,从而有效防止损坏钻柱。借助ADXRS645可确保钻柱正常作业,从而使石油和天然气工业的钻探设备运营商延长设备寿命,减少成本高昂的停机时间。 

ADXRS645是ADI公司面向钻探应用而设计的精密高温器件组合的最新产品,该系列器件包括ADXL206 ±5g精密MEMS加速度计、AD8229超低噪声仪表放大器、ADR225 2.5 V带隙基准电压源和提供轨到轨输出的AD8634双通道放大器,所有这些器件均可在175摄氏度以及更高温度条件下工作。

井下钻探工业已经开始采用大量传感器,以更好地了解钻柱在地下的运动情况,从而优化作业,防止钻柱损坏,提高生产力。其他采用磁力计之类的旋转测量方法容易受到钻柱振动的影响,无法精确捕捉快速变化的旋转速度,而且其读数也可能受到钻井中使用的含铁材料或金属套管的影响。

有关ADXRS645 MEMS陀螺仪的更多信息

ADXRS645采用5 V低压单电源供电,是能在最高175摄氏度高温环境至少运行1000小时的唯一一款MEMS陀螺仪。它采用独特的陶瓷垂直贴装封装,可稳固地装在PCB板上,无需使用正交安装式子卡。

报价与供货

关于ADI公司

Analog Devices, Inc.(简称ADI)将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商,拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商,ADI的产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。