智能手表PK智能手环--谁是腕上智能终结者?

发布时间:2014-09-4 阅读量:708 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】尽管可穿戴设备如雨后春笋般的开始在国内爆发,但智能手环和智能手表作为腕上产品,相对智能眼镜、智能服饰等有更强的穿戴性和便捷性,目前依然占据穿戴类市场榜首。作为可穿戴代表,这两类腕上智能产品,谁能走的更远?

智能手表和智能手环有没有明显区分?

智能手表和智能手环功能上没有明显的划分,都可附加运动监测和手机伴侣功能。但这两类不同产品仍有一些差异化:

1、设计上手表带有更显化的屏幕,因此界面手动操作性更强,从而延伸了功能性,如可以不依赖手机有相对独立的通信功能。

2、智能手表在表屏方寸之间更加局促,所以要达到理想的交互比手机要难的多;

3、由于显化屏幕功耗更大,所以对内置硬件要求也相对较高,毕竟手表需要频繁充电的话貌似不太让人接受;

4、穿戴舒适性上,智能手表的大屏幕容易失分,要做到无感佩戴的难度也比手环大。总而言之,智能手表因为屏幕显化,功能性上似乎可以做更多的文章,而智能手环则相对轻便易戴。

智能手表

以目前情况看,如果可穿戴市场已进入一场博弈,那么巨头们似乎都把重心压在了智能手表上。三星上周公开了一款采用Tizen系统的智能手表Gear S, Gear S的最大特色是能够完全独立于手机之外, 拥有自己的3G数据联网功能,可以独立拨打、接听电话,预计会在10月份问世。这是三星一年内发布的第六款智能手表。

相对于三星的迅雷之势,苹果则显得淡定,9.9号发布iphone6的同时将发布首款苹果智能穿戴产品,具体功能还不确定,据称叫Iwatch,所以是不是智能手表实际上也还不确定,不过,苹果进军可穿戴领域的野心早就可见一斑——尤其是考虑到他们将发布Healthkit移动医疗应用开放式平台,同时陆续挖来时尚界知名人士,摆明是要重新定义什么才是真正意义上科技与时尚结合的智能穿戴产品。

智能手环相对智能手表硬件和软件上进入的门槛相对较低,所以市场前期更加活跃。

智能手环


智能手环功能上主要还是以健康运动监测为主,当然也看到过纯粹手机伴侣功能的奇葩手环,真想不通有一个手机已经够了,在搞个手机+,笔者真心觉得累得慌....

目前市场认知度比较高的也基本上是Fitbit,Jowbone等国外产品,尽管国内手环看起来也一片风火。小米手环品牌定位“好看的智能手环”但,设计上却不是很出彩,让人有点匪夷所思;跟小米较真的Bong手环在狂跌价格之后公布开放平台,有点看头,功能上也中规中矩;另外还有一类颇为低调的手环,像主打“数据精准”的连爱手环,称之为技术型手环更合适,外观较平淡;咕咚手环因为咕咚运动平台的用户粘性较好,在国内认知度尚可,但实际上还需手动切换来识别模式,也说不出什么加分项。国内厂商似乎更喜欢打价格战,而在产品性能和精准的打磨上则不是很让人满意。

不管是智能手表还是智能手环,目前的功能还是定义在普通的数据追踪、手机辅助、身份识别等,随着智能穿戴市场的不断发展和成熟,肯定会有越来越多的功能新花样满足和创造不同的需求。

腕上强穿戴性则要求手环和手表设计上更加注重时尚、舒适、以及更加人性化的交互,所以整体看来腕上智能还大有文章可做。不管未来的智能市场是否像现在这样拥挤浮夸,不管巨头还是海量新小创新公司,拿到入场券易,跳到谢幕舞曲难,最终还得看观众给谁更多的掌声和喝彩。

相关阅读:
我去年买了个表,智能手表选购八大须知

【围观】Knewbi上最接地气的智能手表——WeLoop小黑

拆解是条不归路!咕咚智能手环2不可逆完全拆解
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。