国产手机的爆发——图说中国智能手机市场

发布时间:2014-09-4 阅读量:759 来源: 发布人:

【导读】虽然目前三星和苹果依然统治着国内手机市场,但随着华为、小米、魅族等国内公司的爆发,中国智能手机市场似乎面临着重大洗牌。在终端和移动互联网高度发达融合的时代,国产手机未来发展潜力巨大。

中国巨大的智能手机市场及生态链的刚性需求刺激着众多厂商投身手机制造行业。主流手机为苹果系列及三星,国产热门手机首推小米和华为荣耀系列。近日小米和联想两家公司分别援引第三方数据,号称市场第一,一直以来备受关注的三星,无疑是此轮市场龙头地位的擂主,接受着各种挑战。新一轮市场格局的变化是否开始?

首先我们先来对比下2013&2014年上半年各手机厂商的出货量。

表:2013&2014年上半年各手机厂商的出货量

2013&2014年上半年各手机厂商的出货量

图表中我们可以看出,三星手机仍然领跑中国智能手机市场,苹果跟华为、联想紧跟其后。小米显然是后起之秀,凭借着粉丝效应及饥饿营销,通过互联网营销让利给广大消费者,每周二抢“红米”更是成为了广大米粉的习惯。看来雷军的这一策略初步是有效的。不得不注意的是,国产智能手机正在抢占中国市场,2014年上半年出货量(除华为、联想、小米)245.6百万台,并且有不断上升的趋势。看来手机生产大佬们要提高危机意识,市场抢夺大战迫在眉睫。

我们可以看到,三星依旧是中国智能手机市场的龙头老大,只是第一季度及第二季度的市场份额均同比下降,今年新出的GALAXY S5网友评分是4.1,视觉效果依然跑不出上一代的影子。虽然支持IP67级别的三防功能为其增色不少,但上半年手机市场新品繁多,创新乏力的S5并没有为三星的出货量增色多少。

排名第二的苹果市场份额并没有明显变化。拥有全部产品体系的苹果公司始终定位高端路线,极具优势的硬软件设备及ISO系统牢牢吸引着众多果粉的心,美观的视觉冲击带来的是易碎风险和极高的返厂率。即将上市的IPhone6价格不菲,可能会让苹果丢失相对低端市场客户,但与苹果一直以来的市场定位相符:高端大气上档次,或者更可以拉开苹果与竞争对手的差距,奠定其在中国市场的“贵族手机”地位。

2014&2013两个季度的市场份额图表

2014&2013两个季度的市场份额图表

2014&2013两个季度的市场份额图表

   
后起新秀的小米显然就是90后粉丝的忠心拥护对象。凭借着饥饿营销及粉丝效应,小米第二季度出货1499万台,市场份额为5%。小米在“战略上学谷歌,产品上学苹果”,把更多的实惠让利给消费者,并与粉丝频频互动,在 “橙色星期五”中让万千用户变成“产品经理”,广泛吸取用户的意见及反馈,这一点是众多手机厂商望尘莫及的,也是值得学习。

国产手机占据着市场40%左右的份额,且越演越烈,后起之秀来势汹汹。目前国产手机品牌正在加快转型,逐步向中高端市场迁移,在品牌、技术及专利积累方面不断缩小差距;同时,随着终端与互联网融合高度发达,未来的发展潜力不可忽视。

上述原始数据来自Strategy Analytics。Strategy Analytics是全球著名的信息技术、通信行业和消费科技市场研究机构,拥有超过三十年的经验,是唯一一家提供用户体验研究的市场研究公司,在市场分析方面具有权威地位。

相关阅读:

[视频]智能手机控制纸飞机 充电后可飞8分钟

智能手机 USB 数据线端口温度保护方案

探秘首款6颗摄像头智能手机 亚马逊Fire Phone详细拆解
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。