发布时间：2014-08-29 阅读量：1131 来源: 我爱方案网 作者:
CC3200 LaunchPad开发套件是业内首款具有内置Wi-Fi连接功能的单芯片可编程微控制器(MCU)。它使用FTDI器件实现板载仿真，包含温度传感器、三轴加速计、LED及按钮，适用于云连接、家庭自动化、安保系统、健康保健以及计量等应用领域。
该SimpleLink™无线MCU采用高性能ARM® Cortex® –M4内核，使开发人员能够使用单一芯片便可开发出完整应用。同时它还附带驱动程序支持和软件开发套件(SDK)，其SDK包含40多个应用，其中包含Wi-Fi协议、互联网应用、MCU外设示例、用户指南、设计文件以及API指南等。
新一代SimpleLink™ Wi-Fi 装置 —CC3100 BoosterPack能够为外部主机微控制器增添Wi-Fi功能，轻松实现安全、快速连接及云支持等网络连接功能，这不仅有助于减少开发时间、降低成本、节省空间，同时还可轻松进行认证且无需开发人员具备高深的RF专业知识，从而简化了物联网解决方案的开发。此外，CC3100 BoosterPack仅需两节AA电池便可持续运行一年多时间 ，并首次将嵌入式Wi-Fi功能集成到电池驱动终端设备上。
该开发平台还配备一款高级仿真配件开发板CC31XXEMUBOOST，不仅可闪速升级至CC3100BOOST，还可借助无线电工具评估RF性能并进行FTDI高级调试。
亚太区用户现可通过e络盟购买TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack，售价分别为人民币230.90元和154.70元。敬请登入产品主页查看相关质量数据资料及应用笔记，并购买相关配件。用户还可获得每周5天24小时在线技术支持服务。
e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示：“此次新增的物联网解决方案采用TI领先的连接技术，进一步扩充了我们目前广泛的低功耗物联网开发工具产品范围(均来自世界领先供应商)。该集成式Wi-Fi解决方案将使开发人员受益匪浅，不仅能够为他们提供更强大功能，且有利于加快产品上市时间、降低系统成本及功耗。”
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。
