迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

发布时间:2014-08-29 阅读量:6135 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】给大家分享迅雷路由器的拆解,基本就是小米路由的单核缩水去硬盘版,BCM47081+BCM4352+BCM43217,没硬盘还挂个风扇。USB 2.0的,挂了个3.0的盘,千兆局域网读10M/s写12M/s所以真要当入门NAS那是小米的40M/s强多了。挖水晶稳定性似乎比小米插件好,至少不会暴走一下就一直预热。

热门阅读:
索尼Xperia Z3拆解照泄露 电池容量缩水机身更薄
【实用DIY】自制多功能万年历 含温度报警时间显示
拆一款高效DNA测试芯片,原来亲子鉴定原理是这样

包装还是比较普通的,啥都没写就一迅雷标

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

反正一大卖点就是可以挖矿了(迅雷水晶)
当然作为迅雷,远程下载啥的是不可少的

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

路由器连个膜也没有,感觉还是比较简陋的。

两片纸:使用说明和保修

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

 

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

附件就是电源和网线

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

送网线这个还是比小米路由要厚道的。电源是12V 2A

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

机器背后1个千兆WAN,2个千兆LAN,一个USB2.0 。跟小米路由基本一样

 

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

摆起来号称“一柱擎天”,其实也就那么回事。Netgear好多路由都是竖着摆的呀

底下俩胶垫,摆明了告诉我下面有螺丝

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

打开果然。而且没有任何易碎贴之类的保护。连50元的水星都有,这个迅雷路由竟然木有易碎贴。这是让随便拆的节奏么

 

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

拧掉螺丝拆的只是底座。下面还有2颗。

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

然后可以滑开前面板了。纳尼 竟然有风扇啊。

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

再拧掉3颗螺丝,把后面板拿掉

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

主板就下来了

 

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

面板的一侧有2个天线

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

Airgain的,貌似还挺有名的?

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

主板

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

风扇——至于么,又没有内置硬盘啥的,而且R6300V2,R7000之类的都是散热片搞定,没有风扇啊

 

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

4针接口,不知道是啥,JTAG?

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

背面闪存

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

板子上印着迅雷路由。

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

正面也有迅雷路由

 

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

把风扇拆了。风扇也有规格

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

主板,2块屏蔽罩

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

屏蔽罩也拆了。罩子里有导热硅胶

 

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

于是就剩下裸板了

高级老花镜忘记带回来了,微距凑活看吧

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

主控 BCM47081, 800MHz 单核Cortex-A9
是4708(800MHz 双A9)和4709(1GHz 双A9)的缩水版,不过肯定是1个die啦~

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

貌似是256MB的DDR3, RAM, 16bit

收发器部分跟小米路由一样,博通配套方案

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

5GHz是2x2 MIMO的BCM4352

 

2.4GHz部分是2x2 MIMO的43217

比起大厂们3x3的双BCM4360还是差的

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

RF和PA部分,貌似跟小米路由略有差异。。。小米是skyworks

迅雷路由器拆解 似小米路由的单核缩水去硬盘版

背面,128M的FLASH

总的来说,基本就是小米路由的单核去硬盘阉割版

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。