发布时间：2014-08-28 阅读量：627 来源: 我爱方案网 作者:
Qualcomm总裁Derek Aberle表示：“对Qualcomm而言，包括智能手表在内的可穿戴设备是一个拥有良好发展前景的新兴领域，我们非常高兴能与Timex和AT&T合作开发IRONMAN® ONE GPS+运动手表和传输平台。这一结合了Timex手腕人体工程学专长与久经考验的Qualcomm技术的智能手表将为健身爱好者提供真正无与伦比的设计和连接体验。”
TIMEX IRONMAN ONE GPS+针对健身活动及其他不方便携带手机的情况提供新的解决方案，包括一系列创新功能：
•无需手机的独立无线连接
•基于邮件的信息传送功能
•随时随地与朋友和家人分享自己的位置的追踪功能
•定制的“发现我模式”（Find Me Mode）安全解决方案，允许用户在紧急情况下发送包含自己当前准确位置的提醒
•可以实时追踪速度、距离和步频，并通过用户常用的社交媒体和在线健身平台即时分享健身数据
•最深达50米的防水功能，在遇水活动（如雨中训练或游泳）时非常有用
•内置拥有4GB存储空间的MP3组件，可通过蓝牙耳机播放音乐
•始终开启、在阳光下清晰可见的高分辨率Mirasol触摸显示屏
•AT&T将为美国和加拿大的用户提供为期一年的数据连接
•采用Synchronoss公司管理的云服务传输平台
目前，业界已有多款汽车、智能电视、游戏机及智能手表等终端采用骁龙处理器或Qualcomm Gobi调制解调器；而支持显示屏的Qualcomm Mirasol技术，模仿了蝴蝶翅膀和孔雀羽毛的成色原理，不需要使用背光照明或其他光源，在明亮的阳光下都能显示鲜艳颜色，且功耗极低。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
