2014 TI杯大学生物联网设计竞赛在上海交大成功举办

发布时间:2014-08-28 阅读量:720 来源: 发布人:

【导读】由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办,全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)协办的“2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛”于8月25日到8月27日在上海交通大学举行。来自30多所大学的资深教授和业界专家,对50件参赛作品进行了评选,来自哈尔滨工业大学的韶韵队凭借“智能寝室”项目获得专家评审组的一致好评,最终获得特等奖。教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会副主任、上海交通大学傅育熙教授,德州仪器全球大学计划经理Douglas Phillips,德州仪器中国区处理器及无线产品业务发展总监程晓伟及德州仪器中国大学计划总监沈洁出席了颁奖仪式。  

2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛是在教育部批准开设物联网工程专业4年之际,为适应物联网技术不断发展,培养物联网创新人才,由教育部高等学校计算机教指委正式启动的首届全国大学生物联网设计竞赛。鼓励大学生通过竞赛进行应用创新,与业界进行交流,推进物联网工程专业的建设与发展。

物联网被认为是未来最具潜力的产业,据Gartner预测,到2020年,不包括个人电脑、平板电脑和智能手机在内的物联网装机量将增长到260亿台。TI数年前就面向物联网市场进行研发,开发多种应用,积极建立物联网生态系统。目前,TI已成为可为物联网应用提供所有模块芯片的供应商,从节点到网关再到云端,TI为物联网专门准备了众多的产品及解决方案,包括微控制器、处理器、有线/无线连接、传感器、信号链和电源管理解决方案等。通过灵活的硬件和丰富的软件组合,客户可以简单的找到匹配自己需求的物联网解决方案,快速、轻松地开发互联产品。

教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会副主任、上海交通大学傅育熙教授表示:“作为一个面向新兴战略产业的新设专业,物联网工程专业教育特别强调实践教育的重要性。作为在物联网领域走在先列的企业,TI助力物联网工程的专业建设,为学生提供一个实践、交流和发挥创新才能的机会,一定会对中国的物联网产业发展起积极的作用。”

本次大赛,共有来自于全国200多所高校的500多支队伍参加并展开激烈角逐,参赛选手充分发挥各自的创造能力,作品精彩纷呈,在展位上积极推介,在答辩中巧妙诠释,给评委以及参会的专家、企业家和观众留下了深刻印象。其中, 特等奖项目“智能寝室“利用物联网技术将智能家居概念带入学生寝室,采用TI的BeagleBone Black AM335x为网关, CC2530作为节点控制。实现寝室的中控、门禁、防火、防盗、床位单元、自适应灯光六部分智能化控制。 项目不仅具有创新性,而且结合校园生活极具实用推广价值。

TI致力于通过创新来实现更美好的世界,从研发领先的技术,实践负责任的制造,创新作为TI的立业之本一直贯穿始终。TI 的大学计划旨在帮助明日工程师实现创新理想,为老师和学生们提供了丰富的教学资源、实验室合作项目、科研合作项目以及电子设计竞赛平台,让他们能在日常学习和研究中获得更多乐趣,在实践中掌握世界领先技术。此次大赛,即是为物联网专业的大学生提供一个交流和学习的平台,促进产学研相结合,也给了大学生丰富的实践机会,在TI提供的平台上,许多同学获得了创新的思维方式,对其未来就业大有帮助。

TI中国大学计划总监沈洁女士对年度大学计划所取得的阶段性进展进行了总结,并分享了对未来的大学计划工作的展望。沈洁女士特别感谢了教育部以及各位高校老师对TI大学计划的支持。老师们是TI大学计划最宝贵的财富,在老师们的不懈努力下,TI中国大学计划才能结出今天丰硕的果实。她表示,“未来,TI大学计划在老师们的大力支持下。会在更多的领域内探索和实践创新人才培养模式。”

在TI的全球战略中,大学计划是极为重要的组成部分。多年来,TI不遗余力地在全球范围內推行 “大学计划”,通过面向大学这个科技摇篮,采取多种手段与措施,培养出了大批掌握世界先进技术的高级专业人才。TI中国大学计划于1996年正式启动,由模拟技术(Analog)大学计划、单片机(MCU)大学计划以及数字信号处理(DSP)大学计划三部分组成。至今TI已与教育部签署了两个十年计划,并在中国600多所大学建立了超过1500多个模拟实验室、微控制实验室、数字信号处理实验室、学生创新实验室以及物联网、汽车电子、数字电源、太阳能等应用实验室, 每年有超过45,000 名学生在TI联合实验室训练,超过13万名学生得到TI各项技术培训,还有数万名学生参与TI主办的各种大学生设计竞赛。
 

附部分优秀参赛作品

Magic音乐手套

上海交通大学作品
上海交通大学作品

这是一款能够弹奏出各种美妙旋律的手套。在设计上,通过TI 公司高性能ARM-Cortex M4内核处理器TM4C123GXL与 无线WiFi芯片CC3000 组成控制模块,配合用户手机,可以结合手机弹奏音乐。

基于CC3200的低功耗Wi-Fi报警系统

华东师范大学作品
华东师范大学作品

本设计以TI的CC3200微控制器为核心,实现了一种基于低功耗Wi-Fi的Internet报警系统。CC3200是TI公司最新推出的一款单芯片WiFi解决方案的芯片,内置ARM Cortex-M4,且片内集成Wi-Fi射频模块。该系统主要由基于CC3200的Wi-Fi报警装置、无线路由器、云服务平台、智能手机客户端组成。Wi-Fi报警装置上的三轴加速度传感器,通过相关算法实时对物体的加速度信息进行监控,判断出震动、运动状态等,并将相关的报警信息通过无线路由器转发至云服务平台,最终由云服务平台将报警信息推送到已绑定的用户手机来进行相关的报警操作。本系统充分利用了CC3200的低功耗、嵌入式Wi-Fi SoC的特点,具有成本低、部署简单、扩展灵活、实时性高等优势,可广泛用于各种室内防盗、监控领域。

智能寝室


哈尔滨工业大学作品
哈尔滨工业大学作品

智能寝室系统是智能化控制学生寝室的一套解决方案,采用BeagleBone Black AM335x为网关,节点控制使用CC2530。在功能上,它分为中控、门禁、防火、防盗、床位单元、自适应灯光六个部分;在硬件上,它由网关、室内传感器包、室外传感器包、室内节点、调光灯等构成。

分布式停车位智能监控系统


浙江大学作品
浙江大学作品

在小区和校园等处,停车位通常分布不均,寻找空车位很耗费时间。为改善这一状况,我们提出分布式的停车位监控系统,使用AM335x ARM Cortex-A8为网关,基于MSP430G2553进行车辆停车判断,同时节点之间采用CC2530进行数据传输。


面向体域网基于CC2540的智能鞋垫

重庆邮电大学

体域网已广泛应用于远程医疗诊断、疾病监控和预防、家庭看护等。目前,中国面临人口老年化问题,老人跌倒会给家庭和社会带来负担。本作品提出一种面向体域网的基于TI公司CC2540的智能鞋垫,利用传感器对数据采集,并协同判断运动计步和跌倒的状态。作品采用CC2540通过低功耗蓝牙技术将数据发送至手机终端。开发的手机应用软件能够对运动计步,跌倒等进行监测,实现了定位与远程报警功能,具有较强实用意义和应用前景。

关于德州仪器公司


德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。更多详情,敬请查阅 http://www.ti.com.cn。

TI 在纳斯达克证交所上市交易,交易代码为 TXN。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。