发布时间:2014-08-28 阅读量:1652 来源: 我爱方案网 作者:
热门拆解推荐:
【拆解对比】荣耀6与小米4核心芯片技术大PK
【开箱+拆解】红米Note 移动4G版内部结构有何变化?
小米路由器mini版值不值?拆解测评看性价!
【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
索尼Xperia Z3机身更薄
内部拆卸照曝光
此次曝光的索尼Xperia Z3看起来比较的清晰,包括机身各个部分的细节都得到很好的展示,包括弧形的边角处理,纤薄的机身以及一如既往的全平衡设计等等。不过,有些可惜的是,尽管有内部拆解的照片泄露,但由于清晰度有限,所以无法获得更有价值的信息。
除此之外,此次曝光的拆解照片还证实索尼Xperia Z3所配备的是3100毫安时电池,相比过去Xperia Z2的3200毫安时电池略有缩水。而根据此前工信部公布的数据显示,该机的机身尺寸为146.5×72.4×7.35(mm),重量则为158.4克,提供了黑色,白色和全新的琥珀色等三种色彩款式选择。
升级幅度不大
作为索尼新一代的旗舰机型,索尼Xperia Z3相比过去在硬件上的提升并不显著,搭载了2.5GHz主频的高通骁龙801四核处理器,同样拥有3GB RAM内存和16GB的存储容量,并支持最高128GB的存储卡扩展。搭载有Android4.4.4系统,拥有200万像素前置镜头和2070万像素 Exmor RS主摄像头,并配备了LED闪光灯。
不过,索尼Xperia Z3将升级的重点放在拍照和音乐功能之上。不仅改进了2070万像素摄像头的拍照效果,而且还传闻增加了一个音乐芯片,能够带来更好的音质表现。同时索尼还对系统进行了更好的优化,界面也要较之过去更美观,并且行货的联通版本还增加了双卡双待功能,这也使得该机成为了索尼旗下首款具备双卡功能的旗舰机型。
9月3日发布
索尼Xperia Z3还配有5.2英寸1080p触控屏,并将加入红外线遥控功能,但是否会在防水等级上有所升级,则暂时还没有更确切的消息。目前,索尼Xperia Z3行货版本已经拿到了入网许可证。其中,移动定制版型号为L55t,支持 TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络制式;而联通版本则为L55u,支持 TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM网络制式,并支持双卡双待功能。
据悉,索尼Xperia Z3将联袂迷你版本Xperia Z3 Compact在9月3日正式发布,预计在9月底登陆欧洲市场。
2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。
2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"