发布时间:2014-08-26 阅读量:2114 来源: 我爱方案网 作者:
相关详细拆解:
索尼Xperia Z3拆解照泄露 电池容量缩水机身更薄
【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘
超强性价华为荣耀6详细拆解 全套海思芯片曝光
CPU对比:
荣耀采用华为麒麟920处理器,小米使用的是高通的处理器。从做工上,华为的略微精致,有更好的保护作用。
基带射频芯片:
荣耀6采用自己的Hi6361,小米4则是高通WTR1625芯片,也决定了他们支持的网络,就是这个芯片让小米4无法支持4G。
电源管理芯片:
这里我们主要看做工,荣耀6的主要采用了BGA封胶技术,可以有效的防止应力失效,像电池耐用的诺基亚就是采取这种技术。小米4的电源管理芯片采用的安装技术和之前的技术相同。
音频解码芯片:
这一点比较让小编惊讶,没有想到华为的技术这么全面已经可以制作音频解码芯片,前几年的技术都只存在于山寨机层面,现在技术已经够成熟了。小米依然装备的是高通的音频解码芯片,也可以说明小米和高通哥俩关系还是很不错的,另外,如果集中于一个厂商供货,就有产能更不上的风险,可以参考“换芯门”事件。
wifi和蓝牙:
荣耀6采用了非本家芯片,小米4依旧是高通的天下。这方面的配置上,小米4的性能要高过荣耀6。
从做工对比上看,华为荣耀6的做工比较紧凑,工整,采用了L型主板设计。小米4在细节处理上,还有一定的差距,核心技术上没有任何优势,但赢在性价比。由此,我们可以看出华为海思Hold得住目前多种硬件技术,前景无量。另外,小编值得一提是手机的3GB运存目前只有全球最大的半导体厂商三星有技术。
汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。
韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。
半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。
据彭博社8月11日援引知情人士消息,全球动力电池龙头宁德时代(CATL)已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业,此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。
近日,全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)先后发布了最新一季的财务报告,为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下,两大巨头正积极寻求多元化突破,竞相布局未来增长引擎。