【拆解对比】荣耀6与小米4核心芯片技术大PK

发布时间:2014-08-26 阅读量:2057 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在手机行业,和1999的售价可都是较上劲了。小米4、荣耀6、一加等等,都是这个价格。那这样的价格以为着什么样的做工,配备什么样的芯片呢。之前我们已经对荣耀6/小米4/锤子T1内部工艺进行了对比,这次就对荣耀6和小米4芯片部分拆解图对比,让大家了解国产技术手机和性价比手机内部芯片的秘密。

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CPU对比:

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荣耀采用华为麒麟920处理器,小米使用的是高通的处理器。从做工上,华为的略微精致,有更好的保护作用。

 

基带射频芯片:

【拆解对比】荣耀6与小米4核心芯片技术大PK

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荣耀6采用自己的Hi6361,小米4则是高通WTR1625芯片,也决定了他们支持的网络,就是这个芯片让小米4无法支持4G。

 

电源管理芯片:

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这里我们主要看做工,荣耀6的主要采用了BGA封胶技术,可以有效的防止应力失效,像电池耐用的诺基亚就是采取这种技术。小米4的电源管理芯片采用的安装技术和之前的技术相同。

 

音频解码芯片:

【拆解对比】荣耀6与小米4核心芯片技术大PK

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这一点比较让小编惊讶,没有想到华为的技术这么全面已经可以制作音频解码芯片,前几年的技术都只存在于山寨机层面,现在技术已经够成熟了。小米依然装备的是高通的音频解码芯片,也可以说明小米和高通哥俩关系还是很不错的,另外,如果集中于一个厂商供货,就有产能更不上的风险,可以参考“换芯门”事件。

 

wifi和蓝牙:

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荣耀6采用了非本家芯片,小米4依旧是高通的天下。这方面的配置上,小米4的性能要高过荣耀6。

从做工对比上看,华为荣耀6的做工比较紧凑,工整,采用了L型主板设计。小米4在细节处理上,还有一定的差距,核心技术上没有任何优势,但赢在性价比。由此,我们可以看出华为海思Hold得住目前多种硬件技术,前景无量。另外,小编值得一提是手机的3GB运存目前只有全球最大的半导体厂商三星有技术。

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