发布时间：2014-08-21 阅读量：2144 来源: 我爱方案网 作者:
其发明原理是靠温差发电 ，也就是塞贝克效应的应用。有几位同学做过半导体冰箱，其中用到的是帕尔贴原理，其核心部件就是一片半导体制冷片。如果将半导体制冷片一面加热，一面冷却，则会产生塞贝克效应。其两根导线就会有电势差，继而可以发电了，不过制造一个能用的充电宝真的有听上去那么简单吗？
帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的。即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关：
即： Qab=Iπab
πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab
金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。
帕尔帖(Peltier)效应的物理原理为：电荷载体在导体中运动形成电流，由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，就会释放出多余的热量。反之，就需要从外界吸收热量（即表现为制冷）。
半导体电子制冷又称热电制冷，或者温差电制冷，它是利用"帕尔帖效应"的一种制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。
温差电效应根据具体作用原理及表现形式，有塞贝克效应、珀尔帖效应、汤姆逊效应三种。目前主要应用前两个效应，赛贝克效应应用在半导体温差发电技术上面，而帕尔贴效应应用在半导体致冷。
塞贝克（Seebeck）效应，又称作第一热电效应，它是指由于两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象。
在两种金属A和B组成的回路中，如果使两个接触点的温度不同，则在回路中将出现电流，称为热电流。相应的电动势称为热电势，其方向取决于温度梯度的方向。一般规定热电势方向为：在热端电流由负流向正。
塞贝克效应的实质在于两种金属接触时会产生接触电势差（电压），该电势差取决于两种金属中的电子溢出功不同及两种金属中电子浓度不同造成的。
半导体的温差电动势较大，可用作温差发电器。
——（以上内容来自百度百科）
看原理挺高大上的 ，不过做成成品结构也挺简单的 ，当然这也是其优点之一，没有活动部件，稳定可靠。
这是原理图
下面就实践一下
这是一片半导体制冷片（手头没有专业的温差发电片，效率可能低一些，但不影响实验结论）和散热装置。
先在上面放一杯开水试试
90度， 差不多了。
嚯 短路电流达到了141毫安，看起来有戏。
接个LED试试
为什么不亮呢？测了测开路电压 才0.7v， 实在太低了。
用降压模块测测LED需要多大的电压才能点亮 （没有可调电源）
1.6v微微发亮，1.4v就灭了。二极管的导通电压大抵如此……
也许可以通过”焦耳小偷“电路点亮LED。
说做就做。这是原理图 线圈绕10匝 两个线圈要方向相反 三极管可以用8050代替
成品
近距离看看
下面这个是从网上找到 焊的比我的整齐 大家可以参考看看
接通 成功点亮。
可是好景不长 ，当水温降到70摄氏度以下 焦耳小偷电路也无能为力了 LED只能渐渐熄灭。
为了贴近原文 我也试试用手来发一点电。
可怜的电压只有104毫伏 电流也没必要试了，下面是淘宝卖家给出的温差发电片参数：
温差20度：开路电压0.97V,发电电流：225MA
温差40度：开路电压1.8V,发电电流：368MA
温差60度：开路电压2.4V,发电电流：469MA
温差80度：开路电压3.6V,发电电流：558MA
温差100度：开路电压4.8V,发电电流：669MA
嗯，温差100度左右才有可能给手机充电。
差不多可以得出结论了；要么他的手有120度，并且充电宝散热能力超强； 要不然这项发明真的很难实现 说不好听的就是在骗投资。
其实温差发电的产品也有 不过都没那么玄 只是规模很大而已 要么体积庞大 要么使用火焰产生温差，成本都不小。用体温来发电也 不是不可能，只不过在现在看来真没那么简单。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
