发布时间：2014-08-20 阅读量：1230 来源: 我爱方案网 作者:
此次推出的控制器家族以及CSD95372B与CSD95373B NexFET智能功率级符合因特尔VR12.5与VR12稳压规范，是业界一流的数字多相位解决方案，支持最新Intel Xeon处理器。
TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器分别支持6、4及3相位工作，并整合TI高级D-CAP+控制架构以及特性丰富的PMBus指令集。CSD95372B与CSD95373B同步降压NexFET智能功率级可实现在小型5毫米 x 6毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合，可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位Vcore系统解决方案。
TPS53661、TPS53641以及TPS53631的主要特性与优势
·TI的D-CAP+架构可提供超快瞬态响应，其内在设计可消除拍频问题;
·动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作;
·混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性;
·业界最小的5毫米 x 5毫米封装。
CSD95372B与CSD95373B的主要特性与优势
·支持3%误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器DC电阻 (DCR) 传感的需求;
·高功率密度支持业界最佳散热性能;
·优化的封装尺寸提供DualCool封装选项，不仅可简化布局，而且还可改善散热片工作。
供货情况与封装
多相位Vcore电源管理解决方案现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器采用 40引脚 QFN 封装，而 CSD95372BQ5M 与 CSD95373BQ5M NexFET智能功率级则采用 12引脚 SON 封装。
2025年上半年，工业富联（股票代码：601138.SH）实现营业收入3607.6亿元，同比大幅增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润达121.13亿元，同比增长38.61%；扣非净利润116.68亿元，同比增长36.73%，核心财务指标均创历史新高。报告期内，公司总资产规模增至3831.28亿元，同比增长20.66%，展现出强劲的资产扩张能力。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布，将与苹果公司展开深度合作，为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后，时隔近十年重归苹果核心芯片供应链，堪称其半导体业务的一次重大战略回归。
