发布时间：2014-08-20 阅读量：1154 来源: 我爱方案网 作者:
此次推出的控制器家族以及CSD95372B与CSD95373B NexFET智能功率级符合因特尔VR12.5与VR12稳压规范，是业界一流的数字多相位解决方案，支持最新Intel Xeon处理器。
TPS53661、TPS53641和TPS53631 DC/DC控制器分别支持6、4及3相位工作，并整合TI高级D-CAP+控制架构以及特性丰富的PMBus指令集。CSD95372B与CSD95373B同步降压NexFET智能功率级可实现在小型5毫米 x 6毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合，可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位Vcore系统解决方案。
TPS53661、TPS53641以及TPS53631的主要特性与优势
·TI的D-CAP+架构可提供超快瞬态响应，其内在设计可消除拍频问题;
·动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作;
·混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性;
·业界最小的5毫米 x 5毫米封装。
CSD95372B与CSD95373B的主要特性与优势
·支持3%误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器DC电阻 (DCR) 传感的需求;
·高功率密度支持业界最佳散热性能;
·优化的封装尺寸提供DualCool封装选项，不仅可简化布局，而且还可改善散热片工作。
供货情况与封装
多相位Vcore电源管理解决方案现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器采用 40引脚 QFN 封装，而 CSD95372BQ5M 与 CSD95373BQ5M NexFET智能功率级则采用 12引脚 SON 封装。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
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随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
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