【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

发布时间:2014-08-20 阅读量:5555 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】现在的智能手机在光鲜的外表下,总会隐藏着不为人知的“秘密”,或表里如一,或表里不一。就如现在比较火的一款国产互联网品牌手机,在号称牛逼了爽极了的极致手感同时,却在内部做工上选用了手法粗劣的焊锡焊接工艺。在这里,我们将通过拆解对比,揭晓锤子T1、华为荣耀6以及小米4手机是否做到了表里如一?他们的内部工艺有何差距?

相关详细拆解:
【开箱+拆解】红米Note 移动4G版内部结构有何变化?
1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘
3000元值不值?锤子手机T1详细拆解测评
超强性价华为荣耀6详细拆解 全套海思芯片曝光

首先,先让我们简单的看一看小米4、锤子T1和荣耀6的外观对比。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

小米4、锤子T1、荣耀6外观对比

在国产手机当中,小米4、锤子T1和荣耀6的外观设计还是非常不错的。虽然里面我们看到了iPhone、索尼的影子,但好东西拿来学一学也是极好的。

外观设计特色:

锤子T1:双镜面对称设计
华为荣耀6:双镜面对称设计
小米4:金属边框设计

在精致的外表下,有着怎样的内里,对于大多数消费者也许永远是个迷。一个做工质量过硬的手机,在正常使用下,通常能够使用2至3年不会出现任何问题。但一个只为追求外观,而不将就内在工艺品质的手机,很有可能会因为一次不经意的震动或者明显的天气变化而出现各种毛病。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

从左侧依次为:荣耀6、锤子T1、小米4

不过,小编本次选用的对比机型当中,皆为业界口碑良好的手机产品,应该不会出现上述后者的情况。接下来,通过简单的拆解,从拆卸难易度、制作工艺、结构设计以及用料等方面判定谁更具工匠之心。
 

拆卸难易度测试:

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

小米4后盖拆卸难度测试

小米4的后盖非常好拆卸,不过前提是你要准备好工具。如图所示,小米4手机开后盖的方法仅仅是用吸盘拔出即可。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

锤子T1后盖拆卸难度测试

锤子T1拆后盖的方式是必须用其配备的螺丝刀,拧下两颗直径约3毫米的螺丝钉,非常考验眼力。不过好在取下螺丝后,我们只需要将后盖向上轻轻一推即可开启。
 

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

华为荣耀6后盖拆卸难度测试

而相对于前面两款手机而言,华为荣耀6在拆后盖的工序上是最为繁杂的。主要是荣耀6后盖采用了如胶似漆的贴合式设计,在保证不损伤背板的前提下,需要使用温枪来软化胶水,而摘取的同时,还需要使用拨片来将其与机身分离,如果使用手的话,难以保证胶水的二次使用以及手指力度过大导致背板变形的情况。

当然,本项测试对于产品本身而言只是彩头,拆卸难易度并不直接影响手机的品质做工。不过站在拆机者的角度来看,设计越是精巧,拆卸难易度越低,最终对产品的评价就会越高。

拆卸后盖难易指数:(越低越好,共计4颗★)

小米4:★★
锤子T1:★★
华为荣耀6:★★★★
 
做工质量对比

1、后盖用料情况

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

后盖展示

在后盖的坚实度方面,说白了就是用料越足越好。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
荣耀6

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
小米4

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
锤子T1
 

如图所示,孰强孰弱一目了然,在此就不再评论了。

 

2、第二层保护外壳质量

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
内部结构做工质量

在拆机过程中,如何初步判定手机的做工质量。就是从拧螺丝开始,这个简单的步骤其实可以给人留下很深刻的印象,那就是第二层保护面板的做工质量精细与否直接影响拧螺丝时的难度。当碰到质量不好的手机时,其螺丝母部分的塑料不够结实,容易脱扣导致螺丝钉即便拧下来了,也会卡在螺丝母里,因此如果拆机时碰到这种的手机会非常头疼。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

螺丝母拆卸测试

值得称赞的是,荣耀6、锤子T1和小米4在拆卸过程中非常顺利,拆卸螺丝钉时没有任何拖泥带水的情况。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
小米4(共计10颗螺丝钉)

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
荣耀6(共计10颗螺丝钉)

 

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
锤子T1(共计N颗螺丝钉)

不过需要提到的是,在拆卸螺丝钉的过程中,小编着实被更具情怀的老罗打败了,区区一个锤子,竟能从上面拆下多打14个以上的螺丝钉,而且共计三种款式,幸亏小编手里的工具比较齐全。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
锤子T1

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
荣耀6

在第二层面板的选材上,锤子T1选用全金属材质,荣耀6则是选用了塑料配金属混搭,而小米4则是配备了最传统、最常规的纯塑料的选材,与其主打的高品质金属风格有些内外不调。

 

做工质量对比

3、按键材质

通常情况下,按键的品质是手机质量反馈的第一道门,但往往又被用户所忽视。首先,除了键程舒适、弹力适中之外,很多国产厂商为了节约成本而将按键的排线部分贴合在一块脆弱的塑料板上,甚至是直接贴合在手机的核心PCB控制板上,导致按键寿命偏低的结果。接下来,让我们看看荣耀6、锤子T1和小米4在这方面的表现。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
小米4

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
荣耀6

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

锤子T1

如图所示,三款手机的按键均加入了金属贴片,在质量上是完全过硬的。而相比之下,锤子T1的按键设计更加精细,按键被螺丝钉巧妙的固定在了边框上。其次是小米4,其金属面板非常明显,且用料较足。最后是荣耀6,其虽然也是采用了金属材质,但用料并不多,乍看还以为是一块塑料贴片。
 
4、散热材质

手机,尤其是现在功能强大的手机都有一个通病,那就是发热量大,对散热需求极其强烈。而大多数手机在散热方面都没有很好的解决方案,无非是金属、硅脂、硅胶导热等几种常见形式。采用金属贴片导热的手机对手机结构设计有着极为苛刻的要求,既要恰到好处的与机身底座相映衬,又要能够起到散热的作用。而采用硅脂硅胶的散热方式则要简单许多,也是最为常见的。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
荣耀6

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
锤子T1

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?

小米4

如图所示,采用散热工艺最难的应该是小米4,其内存芯片与底座有着巧妙的对称设计。其次是锤子T1,其芯片上贴上了铜质贴片,辅以散热硅胶,在成本上不亚于采用精巧散热设计的小米4。最后则是华为荣耀6的散热设计,该设计的科学含量降低,在芯片保护盖上涂抹了硅胶起到基本的散热作用,同时成本更为低廉。做工质量优劣指数:(越高越好,共计5颗★)

锤子T1:★★★★★

华为荣耀6:★★★

小米4:★★★
 
精巧设计对比:

精巧设计是对手机厂商工艺设计能力的考验。在已知的手机当中,小编认为华硕ZenFone的内构设计非常精巧,这得益于华硕多年来在主板设计领域的底蕴。而对于锤子、小米这样年轻的品牌来说,底蕴可能只是体现在用心程度。

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
小米4 LED补光灯离身设计

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
小米4 LED补光灯离身设计

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
荣耀6副面板金属混搭设计

【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
锤子T1 LED补光灯离身设计

如图所示,锤子T1和小米4的补光灯离身设计是为了节省PCB版的用度,为其他元器件让路。而荣耀6则是为了让机身能够达到更高的散热效果,则采用了金属混搭的设计工艺。

最后,总的来看,不论是新生儿锤子T1,还是拥有多年设计底蕴的荣耀6,以及目前人气异常火爆的小米4,在做工方面都有自己的特色,同时,通过简单的拆机对比,这三款手机都没有让我们失望。如果一定要做个排名的话,我认为设计工艺以及做工品质最好的是锤子T1;而荣耀6不论是从外观,还是到内在做工,都没有给人以反差的印象,唯有美中不足的就是在散热方面采用了比较常规的解决方案;最后,小米4虽然拥有极高的人气,但在做工方面,即便是加入了金属元素,但总体也确实不如锤子的工艺品质,尤其是内构通体采用了常规的塑料材质,与其宣传初期的“钢板”设计理念多少给人些许表里不一的印象。

一句话总结:

锤子T1:老罗设计的一个精致玩具

华为荣耀6:内芯强大且金属设计内敛不张狂

小米4:虽小有改变,但总体脱离不开常规国产的影子

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。