发布时间:2014-08-19 阅读量:762 来源: 我爱方案网 作者:
硬件优化
在4英寸左右屏幕的时代,如果硬件设计不当,大部分情况下人们可以调整握持姿势,适当妥协自己的使用习惯来进行单手操作。而到了如今大屏时代,硬件设计的好坏会直接影响用户的使用感受,因此硬件优化至关重要,下面给大家介绍一下常见的几种硬件优化方案:
(1)缩减边框,提高屏占比(代表机型:LG G2、G3,魅族MX3)
超窄的边框,极高的屏占比不仅提升屏幕的整体观感,带来极强的视觉冲击,而且由于边框窄、屏占比高,单手操作时手指覆盖屏幕的比率也得到极大的提升。至少手指的使用率不会浪费在那些可以“跑火车”的粗大边框上。
去年的魅族MX3可以说,将屏占比一词融入到用户和厂商的视野之中。此后许多厂商的手机也不断提高屏占比,一时间高屏占比也成为手机的一大卖点。
(2)贴合手掌的机身设计(代表机型:MOTO X1,HTC M8,IUNI U2)
机身设计要贴合手掌,主要要做到两个方面:一是较窄的机身设计,方便单手握持。屏幕尺寸的大小主要是看屏幕对角线的长度,因此同样屏幕大小的情况下,屏幕长度适当加长,在宽度上做窄一些,显然要更利于单手横向握住整个机身;二是较好的机身弧度,贴合手掌。良好的手机的背部曲线和材质,可以极大地提高单手握持的舒适度。同时,在手机边角做一些非直角的优化设计,使用时也不会搁到手。
简约大方的IUNI U2可谓在这一方面下足功夫的国产机代表,较窄的机身宽度,背部完美的弧度曲线工艺,大大提升了单手握持的感受。
(3)独特的按键设计(代表机型:LG G2G3、锤子T1)
单手使用手机时,除了对屏幕的操作,还有就是对一些按键的操作,主要有音量键、电源键等,个别手机还会加入独立拍照键。在以往的按键设计中,大多厂商都是根据自家手机特点,将按键分布在手机边框的一侧或者两侧,同时设计好按键位置和大小,以便操作。
当然,也有不少厂商别出心裁,例如LG G2、G3那样将按键集成在背部的设计,锤子T1那样方便左右手握持的对称设计。这些都是为了通过独特的按键设计来改善用户单手握持的使用感受。
软件优化
硬件的优化更多的集中于外在,优化的程度也比较有限。软件的优化才是一个手机的灵魂,而针对于大屏单手操作的软件优化也成为了如今众多厂商的研究重点,其中也有不少经典的解决方案。
(1)屏幕边缘防误触(代表机型:小米4、魅族MX3)
不知道大家有没有这样的遭遇,在你单手使用手机时,假如右手握持,大拇指需要横跨屏幕去点击屏幕左边的内容时,拇指根部经常会误触到右边的内容,最终导致操作失误,这时候我们就需要屏幕边缘防误触的功能。由于现在的大屏手机边框越来越窄,这样的功能优化显得必不可少。
(2)屏幕等比例缩放(代表机型:三星NOTE3、vivo Xplay)
像对于大多数5寸以上的屏幕,进行纯单手操作是几乎不可能的事情。于是便有了屏幕缩放这个功能,顾名思义就是将原来的大屏等比例的缩放在屏幕的一角,实现小屏的单手操作。虽然这个功能在很多人看来有点“打脸”,既然选择了大屏,为什么还要去缩小了去使用小屏。
不过,在目前看来大屏手机想要良好的单手操作体验,这种方法是唯一的最行之有效的方法了。不少厂商在系统中加入这一功能也确实成为了一大卖点,并受到业界不少。
(3)下拉悬停(代表机型:魅族MX3、锤子T1)
由于大屏的原因,屏幕上方的内容,单手操作 ,拇指还是会触摸不到。为了能点击到,运用下拉悬停技术,即将操作界面向下滑动,界面会暂时悬停不会立即向上弹回。原先处于屏幕最上方的内容,此时会停留在拇指可以触摸到的地方,这就是下拉悬停。
目前运用这一功能的主要就是魅族MX3、锤子T1,两者在使用原理上类似,易用性上锤子T1的优化做得更好些。
(4)界面改进设计
除了以上一些系统级的优化方案外,在基础界面布局上做些改进也很有必要。当然界面的改进是多方面的,例如:缩小并右(左)移键盘,类似于三星NOTE系列的靠边拨号键盘,下拉通知栏的图标安放在界面的下方,文字输入栏尽量安放在单手易碰触到的地方。这类界面改进设计还有很多,一个两个也许不足为奇,但是改进的多了也大大有助于手机的单手操控体验。
总结
在大屏时代,人们不可能完全抛弃单手操作,因此单手操作优化势在必行。优化方案的创新性和可行性必须兼顾,这些也能充分体现出一个手机厂商的技术实力和创新能力。对于消费者,在选择大屏手机时,可以根据自己的使用习惯,再结合手机自身功能特点来进行选择。期待有一天,使用大屏手机时,不仅能有极佳的视觉体验,更可以方便地单手操作。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。