发布时间:2014-08-19 阅读量:3637 来源: 发布人:
推荐拆解:
拆修夹坏的“天价”山寨小米3 良心做工自带64G内存卡
【拆解对比】小米4/锤子T1/荣耀6 内部工艺差距何在?
有内涵的山寨!拆黑莓手机的山寨电源 全身名牌
首拆9.7寸RK3288四核平板 探秘品铂P1视网膜屏下的世界
黄金斗士A8参数见下图
全部开包附件极为精减,没有附送耳塞,这是对外放极有信心的表现吗?请容我测试后再谈。说明书、保修卡、充电器、数据线这些常用配件一件不少。
电池采用2500mah,分离式电池,可更换。对于目前一体工电池流行的今天,能采用分离式电板,我个人表示攒同,理由很简单,再带一块电板,远比带移动电源来的方便,你说呢?
右下角设计小缺口,打开方便。
将电池放入其中,这里我们看到黄金斗士A8只有一个SIM卡槽及一个TF卡槽,仅支持移动4G。
受制于成本限制,A8采用5寸的IPS屏1280X720的分辨率,用传统的主屏与触摸屏分体式设计,相比目前主流的1920X1080的全贴合屏自然逊色不少。当然比自家上一代A750的TN屏1024的分辨率可以说是一大飞跃,当然如果采用全贴全屏自然也不会是这个价格了。
我个人比较倾向于6寸以下的手机,因为单手操作正好,而A8正好能满足这个要求,不到5.5的个头,握持感较为舒适,窄边的设计极圆角处理增进了手感。但整体塑料感较强,这于没有采用康宁玻璃屏及EPC的后盖不无关系。
顶部是听筒及500W像素头,并设计有光线距离感应器。
底部实体键的设计,绝大多少应用都可以全屏,比较舒心,底部侧边是话筒位置。
EPC的后盖,虽然进行了亮面设计,但塑料感依旧严重,特别容易有划痕,侧面是实行音响增减及电源键。对于一个799的8核产品我们实在不能苛求太多。
背部的1300W像素头设计科学,照片时不会被手指所遮挡,同时采用双LED增强辅助光,出照片的质量得到了保证,而左边的扬声器开孔,实在让我大跌眼镜,造型普通也就摆了,平整度见照片,大大拉低了档次,建议入手后买个皮质后盖,副格一下子就提升了。
顶部是USB数据接口及3.5音频输出,并没有什么特别之处。
拆机:
从这张照片中可以看到扬声器部分有着完整的间腔设计。
采用3磁路扬声器,提升了音质音量,但仅一个扬声音器,单声道设计,在效果上大大折扣。
现在同价位的平板都采用全接口设计了,手机居然还在用焊接!电源排线采用焊接不得不让我吐槽。
由于电源排线的焊接带来拆解上的不便,分离粘在边框上的排线玩比开焊排线的触点来的方便。
1300W的后置头采用国产SUNNY舜宇模组。
采用金属防滚滑架出乎我的意料之外。
为了进一步证实,将下面的黑色部刮除,露出金属本色。
遗憾的是外边框是EPC镀银色,如果将金属架延伸到外框都逼格高不少。
三星EMPC
型号KMR8X001M-B608内含2G内存及16G存储空间,在功耗和成本方面更有优势。
mt6592v
联发科MT6592由8颗Cortex-A7核心构成,采用台积电28nm工艺,最高频率可达1.8GHz,GPU采用mali 450 mp4。
联发科MT6625LN
集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。WIFI是否双频,蓝牙是否4.0目前暂时没有查到具体的资料,该死的联发科官网上也都没有太多的透露,希望了解的好心机友补充完整。互相学习。
根据联发科的资料,MT6290,采用28纳米制程,支持五模十频,包括GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE除了电信以外的全部网络制式的4G这款芯片都是可以支持的。个人推测MT6290MA进行了阉割,不是产品设计师,我也只能瞎猜,如果用完成的MT6290不是更有竞争力吗?移动、联通全4G支持了逆天了。
黄金斗士A8优点:
①电池采用2500mah,分体式设计方便更换,再带一块电板,远比带移动电源来的方便。
②采用前500W 后1300W的摄像头虽说没有什么特色,但出片也是中规中距,2枚强光LED补光,出照片的质量得到了保证。
③安卓实体按键的存在,绝大部应用都能全屏,特别是游戏,全屏带来更好的体验。
④整机做工出色,全金属罩屏蔽加上全金属的中框及防滚滑架,没有缩水。
⑤采用3磁路扬声器,提升了音质音量,扬声器部分有着完整的音腔设计。
⑥采用三星EMPC内含2G内存及16G存储空间。16G的空间对于手机来说必要配置,相比同价格用8G的空间,良心太多。
⑦MT6592V 8核主控,最高主频1.8G能满足绝大多数情况下的流畅性。
⑧带GPS WIFI及蓝牙4.0同时支持4G,目前最有性价比的4G手机。
⑨光线距离感应器、重力感应及电子罗盘没有缺失。
黄金斗士A8缺点:
①没有附送耳塞,配送的仅为常用配件。
②A8只有一个SIM卡槽及一个TF卡槽,仅支持移动4G网络,无法双卡。
③采用5寸的IPS屏1280X720的分辨率,传统的主屏与触摸屏分体式设计。
④虽然3磁路扬声器,但仅一个扬声音器,单声道设计,在效果上大大折扣。
⑤电源排线及震动马达没有采用接口设计,而是直接焊接,维修不便。
⑥采用5点触摸IC GT6157,虽然在灵敏及速度上没有缺失,在10点触摸大行其道的今天5点有些落伍。
Sanghua点评:
没有漂亮的外观,没有超薄设计,没有全贴全屏,甚至连1920X1080的分辨屏都没有,可以说黄金斗士A8没有太多的特色,但是A8却把8核4G拉下千元神坛,MT6592V 8核主控,支持4G,出色的做工,中规中距的摄像头,而在传感器上GPS WIFI及蓝牙4.0、光线距离感应器、重力感应及电子罗盘一个都不少,就连日常使用频率不高的振动马达都没有缺失,对于一个799的机子来说我们还能要求什么?把8核4G拉到如此价格,相信在竞争白热化的今天,会引起一连串的连锁反应,当然最终收益的自然是我们消费者。唯一让我比较在意的就是,到手较强的塑料感,以为是EPC结构,拆机后才发现内部是金属架,边框是EPC。不把边框也做成金属来提升逼格,这点是我感觉实在遗憾。
以上只是自己的一些初浅的想法,也有说得不当的地方因为:There are a thousand Hamlets in a thousand people's eyes.
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。