发布时间：2014-08-18 阅读量：805 来源: 我爱方案网 作者:
美新半导体，全球领先的 MEMS 传感器和传感系统解决方案供应商，今天宣布推出 MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积，引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。
这款全新 3D 加速度计的技术突破来自于美新全球独有的专利产品：热式加速度计。该 MEMS 传感器结构直接刻蚀在标准 CMOS 圆片里，是全球唯一的标准 CMOS 单片集成方案。此技术采用一个封闭腔体内被加热的气体分子的热对流来感应加速度或者倾斜度，在车辆稳定控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域，美新的产品线已成功应用多年。现在，美新的研发团队将此项技术推进至一个全新的层次，保持小尺寸和低成本的同时，在标准 CMOS 工艺上整合了混合信号处理、3D MEMS 感测和圆片级封装等最新技术。
MXC400xXC 为对尺寸和价格敏感的移动和消费电子器件厂商提供了更多优异性能。除了全球最低的单价，MXC400xXC 还提供12位精度、±2g/±4g/±8g 的可调测量范围、8位的温度输出和朝向/抖动感测。对比于业界标准的 2mmx2mm 方案，MXC400xXC 的封装尺寸仅为 1.2mmx1.7mm。和所有美新热式加速度计一样，在 MXC400xXC MEMS 传感器中没有可移动部件，确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性（可承受大于200,000g的冲击而无传感性能的变化）。这对于许多可穿戴设备和消费电子应用的可靠性是至关重要的。
赵阳博士，美新半导体的创始人和首席执行官表示：“美新向市场提供热式加速度计已经超过十年， MXC400xXC 的传感器设计、信号处理架构和 MEMS 圆片级封装都是革命性的技术突破，标志着美新的 MEMS 器件在尺寸和价格上已达到前所未有的高度。这将推动全球消费类、移动类和可穿戴设备市场的迅速发展。”
价格和交货
美新的 MXC400xXC 三轴加速度计100,000颗单价为0.19美元/颗，现已开始提供样品。
更多详情请见：
MEMSIC Inc.
One Tech Drive, Suite 325
Andover, MA 01810
Tel: 978-738-0900
Fax: 978-738-0196
Email: info@memsic.com
关于美新公司 (MEMSICInc.)
总部位于美国马萨诸塞州安多弗的美新公司主要从事研发和制造 MEMS 集成电路传感器和传感系统解决方案。作为一家专注于 MEMS 传感器和传感解决方案的公司，美新是全球仅有的同时具备 MEMS 传感器和传感系统集成技术的公司。公司产品包括 MEMS 加速度传感器、磁传感器、电子指南针、MEMS流量传感器及系统、MEMS 惯性测量单元 (IMU) 系统、飞机惯性导航感测系统、无线传感器网络 (WSN) 等。产品拥有广泛的市场和应用，包括美国联邦航空管理局 (FAA) 认证的航空电子设备、高精度工业设备、汽车安全模块、移动电话和消费类电子等领域。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
