发布时间：2014-08-18 阅读量：2497 来源: 我爱方案网 作者:
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在移动SoC领域，国内外的品牌一直在技术和实力上存在着一定的差距，这是一个不争的事实。但是随着越来越多后来居上的国内技术公司，我们的产品也在不断的缩小与国外顶尖厂商的差距。
瑞芯微、全志和联发科等等国产芯片厂商都在不断推陈出新，用其最新的技术打造出国产性价比很高的产品。在众多国产品牌与它们的合作之中，也总是有很多性能配置上令我们满意的产品出现。与前一款搭载RK3288的产品不同的是，品铂P1的分辨率为2048x1536的2K级别，屏幕尺寸也比前者扩大到了9.7英寸。当然，随之而来的就是重量上的增加达到了620g。目前官方报价为1299元人民币。
再回看pipo P1的机身，由于采用10000mAH容量的电池，该机的厚度和重量表现的都不出色，但是机身的内部设计还是十分严密而紧靠的。遗憾的是，机内没有安装放滚架，对机器的抗摔打能力会有一定影响。
品铂P1基本配置参数：
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
