【导读】本文介绍了四款华晶LED 驱动照明方案:非隔离恒流驱动芯片,高功率因数非隔离恒流驱动芯片,隔离恒流驱动芯片和CS6573EO四通道线性恒流驱动芯片。
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非隔离恒流驱动芯片
产品特点
● 单电感非隔离降压结构,临界模式工作
● 内部集成500V高压功率MOSFET
● 源极驱动,无需辅助绕组供电
● 高达±5%的LED 电流精度
● 高达 90%以上的系统效率
● LED 短路保护
● CS 采样电阻短路保护
● 智能温度控制技术,避免高温灯闪
● 芯片过温保护
● 外部可调输出开路/过压保护
应用原理图
非隔离恒流驱动芯片产品参数列表
高功率因数非隔离恒流驱动芯片
产品特点
内置500V高压MOSFET
l ±3% LED输出电流精度
固定导通时间,高PF值(>0.9)
准谐振控制模式
l 90%以上的转换效率
l 优异的线电压调整率和负载调整率
l 优异的电流温度补偿特性
l 软启动功能
l LED短路/开路保护
l 电感绕组短路保护
l 逐周期电流限流
l 过温降电流功能
应用原理图
高功率因数非隔离恒流驱动芯片产品参数列表
隔离恒流驱动芯片
产品特点
● 内部集成650V高压功率MOSFET
● LED电流精度保持在±5%以内
● 原边反馈技术使系统节省次级反馈电路
● 无需变压器辅助绕组检测和供电
● LED开路/短路保护
● CS电阻短路保护
● VCC嵌位和低电压关闭功能(UVLO)
● 过温保护
应用原理图
隔离恒流驱动芯片产品参数列表
CS6573EO四通道线性恒流驱动芯片
产品特点
● 外围电路简单,无需变压器和高压电解电容
● 集成高压启动供电
● 根据LED正向压降自适应切换
● 输出电流可调,最大达60mA
● 片间电流偏差<±5%
● 高效率:>90%
● 高功率因数
● 外部可编程的功率限制
● 芯片应用系统无EMI问题
● ESOP8 封装
应用原理图