发布时间:2014-08-14 阅读量:748 来源: 我爱方案网 作者:
谷歌的模块化智能手机概念被称为Project Ara,在目前来看依然显得有些“疯狂”。当前移动智能设备的主要趋势是体积尽可能的小、性能尽可能的强大,而谷歌正试图在做一件完全相反的事情。谷歌认为人们应该会对能够DIY自己的手机、并且可以对其中任何一部分组件进行自由选的权力充满了兴趣。不过为了给消费者提供高度可定制性的权力,谷歌也舍弃了诸如高配置、紧凑的设计以及对普通大的吸引力,这些都是必须要付出的代价。
Project Ara基于模块化理念,通过小型单个的零件让消费者来进行组装,这样做不仅可以加快更新换代的速度,还能缩短产品的开发周期。Project Ara团队成员Kaigham Gabriel表示,相对于软件开发来说,智能手机的硬件开发周期很长,而一般的智能手机厂商目标都是每年推出一款升级的圣杯,但是之前需要更长的时间来提前准备。Gabriel任何模块化的Project Ara手机不仅可以不断的升级,同时还能有效的缩短更新周期,仅仅几个月就可以诞生一款新产品。
所谓模块化手机,就是用户可以自行选配零件进行组装,包括处理器、显示屏、电池、键盘等部件。对于Ara来说,其最初只有一个骨架,也就是一块主板,用户需要单独购买其他模块,并将它们拼接到骨架上,组装成一部完整的手机。这些模块分为前置模块和后置模块,前者指影响用户交互的部分,如屏幕、喇叭、麦克风等;后置模块则是提供功能,但不直接面对用户的模块。
谷歌提供了大、中、小三种尺寸的硬件平台供用户选择,三个尺寸都针对了目前市场上不同级别的智能手机产品。最小的尺寸面对的是普通的功能机,而中型和大型框架则面对着Nexus 5和Galaxy Note 3等对手。每种尺寸的大小由骨架尺寸决定,即铝制机框,这部分由谷歌负责设计,由台湾制造商广达电脑负责制造,每个框架的厚度为9毫米。每个骨架都有正反两面,正面是为显示屏预留的凹槽,也有扬声器、前置摄像头等接口,背面则附带了最小400毫安时电池、处理器等其他部件。在一个中等尺寸的骨架中,可以塞入10个部件,包括预置的通讯模块和一块备用电池。值得一提的是,除了天线等必须有固定位置之外,其他多数部件支持热插拔,比如当手机快没电时,你可以把摄像头模块拆下来,换上一个电池。
除了电池,每个框架只提供了一块电路板,因此消费者必须为自己的Project Ara手机购买所有部分的零件。而这些零件的价格也决定了消费者手中模块化手机的成本。如果想要高像素摄像头和更好的处理器,那么就需要额外付钱来分别购买。
当然,整个Project Ara团队仍然面临着一些挑战,而这些足以影响他们发展的速度。首先,目前市场上并没有任何一个操作系统专门针对模块化手机开发,因此想要让Project Ara产品通过最简单的方式工作,就需要对软件界面进行大量必要的修改;此外,Project Ara团队必须开发出适合于模块彼此连接的物理接口,因为Project Ara智能手机并不像普通的产品可以通过焊接等方式相连,而既要保证数据传输的速度又要保证产品的稳定性。
稳定性对于Project Ara产品来说也非常重要。提到模块化手机,许多人首先想到它们掉到地上一定会摔得七零八散。不过好消息是Project Ara团队已经表示通过电磁方式连接的各个模块可以承受最大30牛顿的受力,而普通的跌落是无法将这些模块彼此分离的。
如果想要分解或添加新模块,用户必须关闭电磁连接并且额外施加5牛顿的里才可以分开模块。而这种强度足以应对由于不小心而导致的破坏。
Project Ara是智能手机未来的趋势,亦或只是小众的选择?
上述介绍让Project Ara看上去无所不能,似乎已经拥有了百分之百成功的把握,不过每个人都在关心Project Ara究竟是否会发展成智能手机的未来,至少目前来看模块化手机与2014年的各款手机相比依然完全不同。当前的智能手机厂商许多产品都采用了高度一体化的设计,甚至连电池都无法更换,而谷歌则希望消费者能够自己组装手机。这么做的好处就是许多消费者可以根据自己的需求和兴趣选择部分模块。因此未来Project Ara很有可能演变成对某些人来说非常有吸引力,而并不是全部。
像HTC One M8和iPhone 5s这样漂亮的一体化产品,Project Ara手机似乎很难做到。目前的主流审美依然还是以一体化为主,此时要想让用户转而去使用外观尴尬、笨重的模块手机并不是件容易事儿,毕竟极客和手机发烧友还是少数。谷歌也承认未来的Project Ara产品将会与目前市面上紧凑的手机风格大相径庭。
也许会有部分人非常青睐Project Ara的可升级性,而这些人一定会在Project Ara的身上发现与组装PC相同的乐趣。随时像升级自己PC一样升级智能手机一定非常有趣,但是普通消费的兴趣绝不在此。
Gabriel预计Project Ara产品在初期的成本要比普通智能手机高出25%。而除了价格更贵之外,Project Ara智能手机还将更耗电,因此需要更大容量的电池。而谷歌证明Project Ara产品价值的唯一方法就是加快产品升级周期和降低升级成本。而那些喜欢折腾的用户已经没有远离Project Ara的理由,但是对于喜欢享受简单生活的消费者来说,Project Ara的高度定制性似乎也没有什么吸引力。
Project Ara另一项好处就是可以作为一个平台,让任何制造商都能够在谷歌制定的标准下生产Project Ara项目可用的模块。这就意味着一个Project Ara装置可能并不像传统的智能手机,而只是为一款移动设备设计的某个部分,而厂商专门为诸如医疗、教育等领域推出专用的模块,也并非没有可能。
Project Ara让手机硬件变得像应用那样极具可玩性,让用户能够充分发挥创意。不过考虑到如今的市场对高度集成化手机的认可程度,在短时间内,Project Ara产品将依然无法对传统智能手机构成太大的威胁,仅仅是一个针对小众市场的新鲜物。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。