发布时间：2014-08-13 阅读量：600 来源: 我爱方案网 作者:
IHS 的分析师Lee Ratliff 表示，可穿戴设备需要无线芯片小、低功耗、续航时间长。现在最热门的健身可穿戴设备连接技术是智能蓝牙。目前，北欧半导体(Nordic Semiconductor)、德州仪器(Texas Instruments)和CSR占据该类无线芯片市场的主要份额。
Ratlif表示：“他们已经成为可穿戴健康及健身设备增长的三大受益者，但是智能蓝牙只是这些公司的一小部分，因此它还没有到翻天覆地的程度。这种技术只有两到三岁，还有很大的发展空间。”
博通去年进入智能蓝牙芯片市场。德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)刚刚开始发货一智能蓝牙芯片，微芯科技(Microchip Technology)在6月公布了一款新产品。芯科实验室有限公司(Silicon Laboratories)、赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor)和东芝[微博]电子欧洲公司 (Toshiba Electronics Europe)预计也会在今年晚些时候参与到这场竞争中。
Ratliff 表示：“在智能蓝牙市场上有许多活动和半导体竞争，但是每个人都将会有许多机遇。健身可穿戴设备只是智能蓝牙的第一步。许多其他的应用将会结合起来推动该项技术在接下来几年3位数的增长。”
人工智能芯片巨头英伟达正在加速推进其下一代AI加速器“Rubin”的研发进程，并向核心客户提供样品。作为关键供应链合作伙伴，全球领先的高带宽内存（HBM）供应商SK海力士已率先行动，开始向英伟达小批量供应其最新的HBM4产品，并成功将其集成到英伟达的Rubin样品之中。与此同时，美光科技也宣布向英伟达提供了其12层堆叠HBM4样品，标志着行业对下一代HBM技术的竞逐日益激烈。
特斯拉在自动驾驶硬件领域取得突破性进展。据外媒NotATeslaApp最新报道，特斯拉备受期待的下一代完全自动驾驶芯片——AI5（此前常被业内称为HW5.0）——已正式进入量产阶段。这一关键硬件升级标志着特斯拉在算力层面的重大飞跃，为其后续高级自动驾驶功能的演进铺平道路。
据中国证监会公开信息显示，国产GPU企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的上市辅导状态已更新为"辅导验收"，标志着其A股IPO进程取得实质性进展。该公司于2023年11月启动上市辅导，由中信证券担任保荐机构，竞天公诚律师事务所及安永会计师事务所提供专业服务。
据多方可靠消息源（包括知名爆料人Kopite7kimi和MEGAsizeGPU）持续披露，为应对特定市场出口合规要求，英伟达（NVIDIA）正为其下一代旗舰显卡GeForce RTX 5090系列开发专供中国市场的型号，命名为GeForce RTX 5090 DD，旨在取代之前计划的RTX 5090 D型号。最新信息揭示了该型号相较于全球版的主要规格调整与市场定位策略。
随着新能源汽车智能化程度提升，2025年车载电子系统对信号隔离器件提出更严苛要求。在电机控制、BMS等高压场景中，数字隔离器需同时解决安全隔离、抗噪能力及实时通信三大核心需求。东芝电子最新推出的DCM32xx00系列双通道数字隔离器，正是针对这些技术痛点开发的标杆级解决方案。
