【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

发布时间:2014-08-13 阅读量:1850 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】vivo Xshot为大家提供了旗舰版和精英版两个版本,在较早前我们已经对Xshot旗舰版进行过拆解,而最近Xshot的精英版也已经正式上市,但是有很多人不清楚vivo Xshot旗舰版和精英版有何区别,今天我们就通过拆解对比从外到内了给大家展示vivo Xshot旗舰版与精英版的异同之处。

相关拆解:
舌尖上的Xshot,拆解vivo“叉烧”智能机
国产最强芯!首款全志A80T八核平板昂达V989拆解曝光
逆天路由器!会唱歌能充电的品胜云路由mini拆解

vivo Xshot旗舰版和精英版配置有何区别?

1、处理器
vivo Xshot旗舰版搭载的是2.5Ghz高通801(8974AC)四核处理,精英版搭载的是2.3Ghz高通801(8974AA)四核处理器。

2、内存
内存上旗舰版运行3G内存以及32G存储,精英版运行2G内存以及16G存储空间。

3、价格
在价格上,vivo Xshot旗舰版为3498元,精英版为2998元。

下面我们拆解看vivo Xshot旗舰版和精英版内部做工有何区别?

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?
左边是星空蓝的Xshot精英版,右边是白色的Xshot旗舰版。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?
两者除了配色,在外型上是完全一致的。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

在我们上次的拆解中,我们使用了卡槽做突破口,拆解起来有点费劲,实际上我们可以使用吸盘作为拆解“神器”,轻松拉开Xshot的后盖。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

小心拉开Xshot后盖上的卡扣。

 

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

取出卡托。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

拆解后盖以后,可以看到精英版和旗舰版几乎是完全一样的,唯一不同的是左侧的同轴线的颜色(左精英版,右旗舰版)。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

继续拆解,逐一卸下螺丝,特别注意的是,摄像头旁边有一个螺丝上面有易碎贴,拆解以后等于自动放弃保修。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

撕下电池上的链接贴。

 

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

顺利打开保护盖以后,先断掉机身电源。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

卸下触摸屏排线,可以看到上面有Synaptics的触控IC。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

卸下侧面按键的排线。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

拿起主板的时候要特别注意主板下方还有一根排线要卸下。

 

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

拆解完主板以后,两者中框对比,几乎是完全一致的,精英版在摄像头左边多了一块黄色的胶贴。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

两者的主板对比,主板布局完全一致,主板型号也一样,旗舰版上有一块“L_32”的白色贴纸,而精英版上的是“L”(上旗舰版,下精英版)。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

精英版采用容量是16G的东芝19nm制程的闪存芯片,型号THGBMBG7D2KBAIL,符合eMMC 5.0规范。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

旗舰版采用容量是32G的东芝19nm制程的闪存芯片,型号THGBMBG8D4KBAIR,同样符合eMMC 5.0规范。

 

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

撕开散热贴片,可以看到SoC上的内存芯片,两者安装方向相差90度。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

精英版使用的是三星的K3QF2F20DA-QGCE,容量2G。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

旗舰版采用了三星的K3QF7F70DM-QGCF内存芯片,容量3G。

【拆解对比】vivo Xshot旗舰版与精英版有何区别?

最后,我们把旗舰版的主板安装到精英版的机身上,也是完全可以工作的,一台独一无二的星空蓝旗舰版Xshot就此诞生了。

从这次的拆解可以看出,旗舰版和精英版的Xshot内部做工几乎完全一样,除了Ram和Rom的芯片以外,其他部分几乎找不到它们的区别。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。