发布时间:2014-08-12 阅读量:1114 来源: 我爱方案网 作者:
E931.96是一款超低功耗的可编程PIR控制芯片,特别适合用在无线安防报警、对电源续航能力要求苛刻等领域。利用该传感器的低功耗特点,当检测到报警信号之后,把单片机从睡眠模式唤醒,然后发送射频信号进行远程无线报警。
首先,当系统上电的时候,外部单片机要E931.96进行配置,把必要的配置参数写入E931.96内部寄存器中,然后,它根据写入的这些信息和判别依据进入正常的工作模式。一旦进入到这种模式之后,系统将进入监控布防模式,一旦有非法闯入就启动报警程序。在这一过程中,系统只消耗非常低的电流。在布防期间,热释电传感器以及E931.96的芯片处于正常的工作模式,在没有非法闯入的情况下,为了减小系统的工作电流,可以让单片机处于睡眠状态,只有当E931.96检测到非法闯入的时候才发出把单片机系统唤醒。通过这种工作方式,可以大大增加电池的使用寿命及续航能力。
除此之外,可以通过外部单片机对对该芯片进行配置,这一能够利用E931.96内部的ADC对其自身的温度以及电源电压进行检测。另外,芯片内部还集成了一个稳压管,也可以通过软件对这个稳压管进行设置,对外部电路(如模拟PIR传感器)提供稳定的电源。
为了增大检测的视角范围,在实际应用中,也可以把两个模拟探头并联接到E931.96的输入端口,以此来监控更大的区域。
目前E931.96主要提供SO8的封装形式,并且已经批量给客户进行供货。
图1. E931.96内部结构框图
上图1是该芯片的内部结构框图,左侧的PIRIN和NPIRIN是芯片的两个信号输入端口,PIR传感器把检测到的人体信号转换成电压信号,通过这两个引脚传输给E931.96。信号进入到芯片内部之后通过AD转换,并且按照用户配置的工作模式,进行后续的信号处理和感应输出。在框图的右侧,电源接口VDD以及VSS地。该芯片的工作模式经过SERIN端口和外部单片机进行单线通讯,把配置的参数写入到芯片内部。在工作过程中,INT/DOCI接口按照设定的模式工作,并且对外输出相应的感应信号。
主要特点
●3μA超低工作电流
●可编程监控模式
●片上集成温度及电压检测功能
●可选片上稳压管,能够给外部负载(如模拟PIR探头)提供稳定电源
●较强的抗射频干扰能力
●单线参数配置,单线感应报警输出
应用领域
●对电池续航能力要求很高以及无线人体检测传感器应用
●热释电人体检测以及安防报警
●热释电人体感应灯控制器
典型应用电路
图2. E931.96典型应用电路
上图2是结合传统模拟探头的典型应用电路。当热释电传感器识别到人体移动的信号之后,把它传给E931.96,然后E931.96按照外部单片机配置(通过SERIN引脚配置)的工作模式进行工作,同时把识别到的信号经过处理之后传给或者是唤醒外部的单片机。在这个应用中我们也看到,模拟探头的供电电源是通过E931.96的内部稳压管提供,可以省掉外部额外的供电回路,降低的系统成本。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。