发布时间：2014-08-12 阅读量：769 来源: 我爱方案网 作者:
2014深圳国际物联网与智慧中国博览会期间飞聚将在A22-1展位赠送F8216 NFC名片，飞聚F8216 NFC名片无需录入，无需扫描，快速刷一下，它会让您做一个更具科技感的RFID从业人员。
飞聚微电子是中国NFC芯片的领先者，是中国较早发布NFC标签芯片的厂家，2013年发布的F8018，F8018和F8010打破了国际厂商在NFC标签芯片领域的垄断，飞聚带触发功能的F8013 NFC芯片已经成功应用于多个国际一线蓝牙音响和蓝牙耳机品牌。
2014年8月，飞聚微电子又给行业带来了创新的大容量NFC芯片产品。
F8216B是飞聚微电子设计的大容量NFC标签芯片，符合NFC Type2标准，用户可用存储容量达到944Byte EEPROM(容量大于国内外厂商的同类产品)，工作频率13.56MHz。该芯片支持符合NFC标准的手机。
F8216B有两个版本(F8216B-50，F8216B-130)，其中F8216B-130的内置电容达130pf，非常适合超小天线的配置。
该产品性能稳定，功能强大，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信，让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。可在游戏互动，产品与设备认证，NFC防伪，NFC电子货架标签，手机配套标签，蓝牙或Wi-Fi配对，智能出版，移动社交应用，LBS应用，电子名片，折扣券和优惠券，智能门锁，安防等领域应用。
飞聚微电子将携带F8216B亮相8月14-8月16日在深圳召开的2014深圳国际物联网与智慧中国博览会，展位号为A22-1。展会期间飞聚微电子有免费的基于F8216B芯片的NFC名片赠送给参会人员及业内伙伴，参会者可以把个人名片信息存储在NFC名片中，客户只需要用NFC手机刷一下NFC名片，名片信息自动保存到客户手机中。
全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息，苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro，该产品将迎来重大硬件升级，包括搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析，此次革新有望刺激新一轮市场需求，带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日，中国证监会官网披露，国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）已正式启动上市辅导，由中信证券担任辅导机构。若顺利上市，瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后，又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
