Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案

发布时间:2014-08-7 阅读量:2193 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案 采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。本方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。

方案优势:

采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。

为业界先进制程的FinFET工艺提供一流的精度。

Cadence设计系统公司今天宣布推出Cadence Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案(Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution),具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated Parallel Simulator)进行签收级别的SPICE仿真,提供业界一流的晶体管级精度,以满足在先进制程上复杂的生产工艺要求,它补充了Cadence Voltus IC电源完整性解决方案中全芯片、模块级电源签收工具,完善了公司电源签收的技术方案。

Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案通过一些核心功能可以缩短关键的电源签收环节和分析阶段,包括:

Cadence获专利的基于电压的迭代方法,需要占用的内存较少,运行速度相比于目前行业传统的基于电流的迭代方法大大提升。

完全集成于Cadence Virtuoso® 平台,提供统一的设计流程,提升了设计人员在模拟和定制模块进行EMIR签收的工作效率。

利用了Cadence Quantus QRC寄生参数提取方案中的晶体管级寄生参数提取功能、Cadence Spectre® APS和Spectre® XPS的晶体管级仿真功能、以及最后在真实版图上可快速分析、调试排除故障和优化的EMIR结果可视化功能。

Voltus-Fi定制化电源完整性解决方案和Voltus IC电源完整性解决方案整合后,为模拟和混合信号设计提供先进的晶体管级和模块级混合电源签收解决方案提供了无缝衔接流程。

专业人士怎么看?


莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)研发部副总裁Sherif Sweha指出:“ 最低的功耗对我们的iCE40和ECP5 FPGA 产品系列至关重要, Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案确保我们在降低功耗的同时还能保证极其严格的晶体管级的精度要求。我们也使用了Voltus IC电源完整性方案实现在模块层面的完整性,凭借业内一流的电源签收解决方案不断优化我们的移动设备。

Cadence数字和签收部门(DSG)资深副总裁Anirudh Devgan表示:“使用Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案,我们的客户在Virtuoso环境下能实现从模拟IP模块到嵌入式存储器晶体管级模块最精确的EMIR结果,此外,Voltus-Fi定制化电源完整性方案为晶体管级模块产生高精度的IP层级电源网格模型,它可以协助客户运行Voltus IC电源完整性方案,在顶层进行完整的、全芯片SoC电源签收,实现最快路径的设计闭合”。

Voltus-Fi定制型电源完整性解决方(Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution)现已供货。
相关资讯
英特尔完成RealSense业务分拆,获5000万美元融资,聚焦AI视觉新赛道

近日,英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作,并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成,标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节,分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。

8MHz与24MHz无源晶振:为何不能通用?深入解析嵌入式时钟系统的频率约束

在嵌入式系统设计中,8MHz和24MHz晶体振荡器是两种与微控制器(MCU)配合工作的常见频率源。然而,这两种频率的无源晶体振荡器在绝大多数应用场景下并不能直接互换使用。这种非通用性是由它们在电路中的核心作用以及系统对频率精度的严格要求所决定的,具体体现在以下几个方面:

苹果折叠iPhone敲定三星无折痕方案,供应链格局生变

国际知名证券分析师郭明錤通过最新产业调查确认,为保障2026年下半年量产计划,苹果已确定在折叠屏iPhone上采用三星显示(SDC)的无折痕显示方案。这一决策标志着苹果放弃原计划的自研显示技术路线,转而依托三星成熟的折叠屏专利体系。

NAND Flash第三季价格普涨 512Gb以下芯片领涨15%

随着全球存储产业链产能调控深化,2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示,第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%,而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲,涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结,供给侧改革成效显著。

英伟达消费级PC CPU遭遇设计挑战,量产时间推迟至2026年

据行业权威媒体SemiAccurate最新报告,英伟达代号为N1及N1X的消费级PC处理器因硬件设计问题需重新流片,发布时间由原计划的2025年推迟至2026年。该系列采用4nm制程工艺,定位Windows系统消费级市场,是英伟达重返CPU领域的战略级产品。