发布时间:2014-07-31 阅读量:2598 来源: 我爱方案网 作者:
相关阅读:
1499元新性价比之王 双卡4G nubia Z7 mini拆解
亚马逊Fire Phone拆解成本分析 比iPhone 5s还贵!
Fire Phone采用了一颗1300万像素的后置摄像头,f/2.0光圈,支持光学防抖,五光学镜片镜头。前置摄像头居然有5个,不过四角的四个摄像头是为追踪用户头部而准备的,通过用户持握手机姿势的不同,使用其中位置最好的两个摄像头为人脸定位,以达到用户倾斜手机时获得最好的视觉效果。 Fire Phone运行Fire OS 3.5系统,似乎与Kindle Fire产品线的系统相同,同样基于安卓系统定制,不过没有Google服务。
亚马逊Fire最大的特点在于这款手机能够提供一种3D动态视角体验,这就像是Kinect这类体感游戏,手机的摄像头会识别人脸的位置以及人脸距离手机的距离。其实要做到这一点只要两颗摄像头就完全OK,不过亚马逊或许是为了防止用户不小心遮挡到一两颗摄像头,因此以防万一通过四颗摄像头来实现这一功能。
Fire Phone主板配件规格如下:
•三星K3QF2F200A-QGCE16 GB(2 GB)的LPDDR3内存
•三星KLMBG4GEAC-B001 32 GB的eMMC NAND闪存
•高通WCD9320音频解码器
•高通QFE2320多频基带
•InvenSense公司MPU6500(标记为MP65 G266B1 L1351)
•恩智浦的NFC47803控制器
•高通PM8941电源管理芯片
•高通WTR1625L RF收发器
•Skyworks的SKY85702-115GHz的WLAN前端模块
•高通WCN3680的802.11ac组合的Wi-Fi/蓝牙/ FM芯片
•InvenSense公司IDG20212轴陀螺仪OIS(标记为1Y21的后置摄像头)
Fire Phone的底部设计有点类似iPhone,因此打开方式也与之相似,首先拧开扬声器两侧的螺丝,然后用吸盘将屏幕打开。
内部布局Fire Phone也基本和iPhone类似,可以看到长条形的主板与电池并列
内部存在易碎贴,如果用户自行打开手机进行维修,可能据此失去保修
内部存在易碎贴,如果用户自行打开手机进行维修,可能据此失去保修
此外电池右侧还有胶布固定
卸下电池后,将电池排线一并拆掉
然后取下主板
取下主板的过程中还顺便拆下了后置摄像头,Fire Phone的后置摄像头为1300万像素,具备最大光圈f/2.0的镜头,附带光学防抖功能
摄像头背后还隐藏了一些小组件,比如红色最大的芯片为用于光学防抖的陀螺仪
主板一侧主要组件:红色为三星2GB LPDDR3内存(底部封装有四核2.2GHz骁龙800处理器),成色为三星32GB eMMC NAND闪存,黄色为高通WCD9320音频编解码器,绿色为高通QFE2320多频功率放大器,蓝色为InvenSense MPU6500陀螺仪,粉色为NXP 47803 NFC控制器
主板背面组件:红色为高通PM8941电源管理芯片,橙色为高通WTR1625L射频收发器,蓝色为Skyworks 5GHz WLAN前端模块,粉色为高通WCN3680 802.11ac/WIFI/蓝牙/FM芯片
继续拆解机身底部,这里容纳有micro-USB 2.0借口,立体声扬声器,麦克风以及两颗LED等
接下来所要拆解的部分是Fire Phone不同于其他手机的部分,也就是多出来的四个摄像头
拆解下来的机身底部的两颗
继续拆解机身顶部的两颗摄像头
最后拆下的是用于自拍等的前置摄像头
拆掉屏幕部分,可以看到底部拥有一颗触控芯片
振动单元
Fire Phone拆解全家福,iFixit最终给出的可修复指数为3,可以看出Fire Phone的做工还是比较复杂的,自行拆解修复起来并不算容易
热门拆解:
苹果产品线全面升级 新一代13/15寸MacBook Pro拆解
79元诚意在哪?超低功耗SOC芯片小米手环暴力拆解
拆解是条不归路!咕咚智能手环2不可逆完全拆解
1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘
随着全球存储产业链产能调控深化,2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示,第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%,而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲,涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结,供给侧改革成效显著。
据行业权威媒体SemiAccurate最新报告,英伟达代号为N1及N1X的消费级PC处理器因硬件设计问题需重新流片,发布时间由原计划的2025年推迟至2026年。该系列采用4nm制程工艺,定位Windows系统消费级市场,是英伟达重返CPU领域的战略级产品。
据Wccftech及行业供应链消息,英特尔计划于2027年推出代号"Nova Lake-AX"的高端移动处理器。该芯片将首次实现CPU、GPU与高速缓存的深度异构整合,成为品牌史上首款面向笔记本电脑的"Halo"级旗舰解决方案,剑指超便携工作站及高性能游戏本市场。
国际数据公司(IDC)最新发布的2025年第二季度中国智能手机市场追踪报告显示,该季度国内手机整体出货量约6900万台,较去年同期下降4%。此次下滑终结了自2023年第四季度以来连续六个季度的增长态势,标志着市场进入周期性调整阶段。
全球半导体设备龙头ASML公布2025年第二季度财报,核心指标表现亮眼。报告期内实现净销售额77亿欧元,同比增长23.21%;净利润达22.9亿欧元,同比大幅增长44.9%。毛利率53.7%超出预期,新增订单额激增至55.41亿欧元。技术里程碑方面,全球首台第二代High NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B完成交付。