从小米手环看可穿戴设备进入2.0时代

发布时间：2014-07-31 阅读量：1912 来源: 我爱方案网作者:

【导读】近日小米手环以79元价格的发布对可穿戴设备特别是智能手环市场产生了巨大的冲击，在一些“山寨”手环厂商发布的手环中价格就没有低于100元的时候，小米手环79元让很多智能手环厂商哭晕在厕所，小米手环真的能带来可穿戴设备的2.0时代？

近日“79元”刷满了朋友圈，让JD上卖299,399手环的人傻了眼。现在来看同样功能，价格79元以上的手环可以暂时歇一歇了，小米在工艺、功能和价格方面做了一个让用户可接受的平衡，迫使手环厂商寻求差异化之路。

小米的定价不仅仅是影响到国内市场，相信13美金的定位对国外普遍100美金以上的手环在国内的销售情况也会受一定冲击。未来几个月，国内手环市场会出现一次小规模的洗牌（尽管还谈不上规模）。手环市场的粗放乱象将逐渐收敛，下一波是真正体现差异化的阶段，步入手环2.0阶段。

定价79元的小米手环

智能手环方案现状

目前国内最典型的手环方案是MCU+G-Sensor+BT，部分配备显示屏，实现计步、久坐提醒以及睡眠监测等功能。也有部分采用处理器平台，属于非主流产品。同时精确定位、心率等方案都还面临不少技术挑战，出货量很少。手环方案的瓶颈在于续航时间和精准的算法，目前上市手环内置算法基本由芯片公司提供，精确度大同小异，专业算法会是未来手环产品的主要挑战。

手环方案主控芯片供应商较多，目前采用Silicon Labs和ST方案较多，G-Sensor供应商包括ST,Kionix,Bosch Sensortec,Freescale等，BT4.0供应商有Nordic,TI,CSR,Broadcom,Dialog,昆天科等，值得一提的是，昆天科是目前国内唯一量产BT4.0芯片供应商，Dialog是小米手环供应商，未来增量很快。

市面上已有不少BT芯片内包一颗MCU做驱动和数据传输管理，这种SoC芯片可以直接实现简单的计步功能，即简单的计步手环，不需要独立的主控， SoC会成为趋势，而复杂功能仍需要独立主控。

近期一篇39.5元（不含税）手环物料BOM在网上流传，而根据出货量、工艺难度以及用料情况，价格标准不一，不过根据我们的调研结果，一般手环的BOM成本在40-60元区间，而对于追求外观工艺和用料的手环，BOM成本也可能突破100元。

知名运动手环Misfit Shine的内部结构

智能手环市场瓶颈和规模

功能需求、外观、价格以及市场认知度是目前手环市场面临的主要问题，从我们的用户调研结果显示，功能需求居首位，价格和外观紧随其后。如不能满足这几项条件，手环则属于强加于消费者身上的新品类，这也是目前不少业内人士唱衰手环产品的主因。

目前手环市场的乱象根本原因在于产业链过于分散，未出现领导力厂商整合资源。硬件类公司以需求为导向，仍处于销售硬件方案的思维，外观设计也欠佳；创业公司在外观设计上已有不少突破，在商业模式上也初见端倪，尝试建立硬件为载体，搭载数据采集和后台服务的形式，不过在上游技术支持和工艺上仍遇到不少阻力。另一方面，腾讯、百度和阿里等平台型公司已开始布局数据接入和云平台业务，但不论规模还是服务能力都还未具雏形，处于摸索阶段。不过随着手环市场规模提升，相信未来一年会有所突破。

从我们的实际调研结果显示，目前手环产品受众仅限于可穿戴从业人士和部分抱尝鲜心理的消费人群。2013年整个国内手环市场规模很小，未能突破百万量级，而今年小米手环和苹果新品发布，将带动整体市场需求，市场规模也将突破百万量级。

智能手环市场趋势

可穿戴市场是一个分散而且多样化的领域，小米手环在运动手环方面做到了平衡，其它厂商如果要突围，必须在功能和应用场景作出差异化，同时整个手环市场要达到起量规模，必须深挖消费者的需求痛点，强用户粘性的产品才是手环2.0时代的主力军。我们认为专业领域应用和基于消费者现有行为的微创新将是下一波手环产品的创新趋势，前者主要体现在专业应用的技术和后台服务，后者主要体现在为消费者带来实际便利性。以典型应用说明如下：

Moov：做你身边的专业健身教练。该类产品就是上面提及的专业领域应用，Moov 利用3D 感应技术采集健身者动作信息，通过语音实时反馈并作出纠正指导，有较高的算法门槛。通过APP提供多种运动服务掌握健身人员运动习惯和精准数据。

第二类应用是提供便利性，比如手环刷公交、门禁、做小额支付等，解决偶尔忘带公交卡、手机或钱包的问题。此类应用场景丰富，挖掘潜力巨大。

相关资讯

半导体产业升级战：三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地：MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅！ADI营收超预期为何股价暴跌5%？

半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%，生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7：性能翻倍，成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。