昭营科技:做传统工控市场的守望者
——第三届工业计算机及嵌入式系统展系列报道

发布时间:2014-07-24 阅读量:669 来源: 发布人:

 
【导读】随着物联网时代的到来,绝大多数能与嵌入式搭上边的厂商都争先恐后加入到这个新兴领域中,并纷纷研发和推出与之相关的产品。在这股热潮之下,深圳昭营科技有限公司却一门心思坚守传统工控市场的企业,反而显得有些另类...

发展 反其道而行之

从昭营科技邱总说道:“英特尔往右走,我们就往左走”,从这句话就可以非常明显感受到邱总独特的思考方式以及昭营科技与众不同的发展模式。当记者担忧的问起:“不跟随市场趋势而行,公司是如何赢利?” “如同吸尘器和扫把,吸尘器是高科技的产物,可这并不意味着扫把没有用武之地。”如此通俗的比喻,让记者豁然开朗。但记者还是不甘心的问及他对物联网发展的看法,邱总表示:“物联网还处于一个比较模糊的概念,每个人对物联网都不能给出一个简单清晰的概念,十个人或许会有十种解释,一个产业若无法用三句话就说清楚,表示市场的方向没有被很明确的定位,并不是最佳的投资时机。”不盲目随波逐流,时刻保持着对行业冷静的思考态度,我们也终于明白昭营科技为何能在逆行发展取得佳绩。

作为专业的嵌入式领域单板电脑和平板电脑厂家,昭营科技隶属DM&P集团的成员。1989年公司成立之时,正赶上工业电脑开始爆发式增长时机,昭营科技采用了x86的SoC(系统级芯片)设计思想,结合自己的技术创作了坚固的嵌入式SBC(单板电脑),应用于小尺寸、低功耗、宽温度等苛刻环境中。随后,昭营科技的产品范围不断延伸,主要包括:Vortex86处理器(Vortex86DX2,Vortex86DX,Vortex86SX),单板电脑(系统模块,微信模块,小型模块,PC/104单板电脑,3.5存嵌入式单板电脑,半长式单板电脑,扩展卡和转接卡配件,嵌入式机壳),扩展模块(PC/104+,PC/104 DIO,PC/104网路模块,PC/104 电源模块,eBOX-104工规铁壳,闪存电子盘等)以及平板电脑(平板电脑,开架式平板电脑,面板)。公司的这些硬件产品都通过Embedded Window 7,Windows XP,Embedded Linux,DOS的测试,可以与这些操作系统完美兼容。此外,昭营科技还提供操作系统的驱动程序数据库为客户操作系统使用。

在嵌入式领域有着丰富工作经验的邱总告诉记者,企业想要永续经营无非就是做市场最先进的东西,或者坚持做其它厂商不做但是又有市场需求的产品。二十多年来,面对着外面市场的风云变幻,昭营科技一直坚持自己的步伐,做好基础功,坚持做板卡,坚持把品质做到最好,坚持把价格做到最优……,正是在众多坚持之下,昭营科技不仅没有被市场抛弃,还挖掘出更大的传统市场,凝聚了更多忠实的用户。就在前不久,昭营科技刚刚获得了美国客户的大订单,客户之所以选择昭营科技,正是看中了昭营科技一直在坚持做的ISA技术,邱总告诉记者:对于美国做系统的公司而言,软件的印证非常麻烦,改一条指令需要验证六个月,而昭营的相容ISA产品正好可以帮助客户简化流程。鉴于此,邱总相信在中国市场,传统的工控产品需求潜力也非常巨大。

节省时间和成本效益的解决方案

在第三届工业计算机及嵌入式系统展上,昭营科技将展示公司应用于行业的经典产品,让更多客户深入了解昭营科技。在提供单纯的产品基础上,昭营科技还可以为客户提供扎实的工程OEM/ODM方案。同时,昭营科技可以在客户提供确认规格后的五周内完成原型样品,并在收到客户确认样品后的4周内完成批量生产,这些方案将帮助有效的节省时间和成本效益。

近年来,传统工控市场的用户对嵌入式产品的需求变化不大。邱总认为,嵌入式产品未来发展的空间将主要体现在软件,而不在是硬件的革新。软件是未来的主流,硬件只是平台。昭营科技也因此非常关注客户对软件的需求变化,在基于硬件的基础上为应用软件提供各种支持:从一个CPU的设计师的角度来看,昭营科技知道如何提供客户在应用上想要实现的嵌入式应用,因为公司知道怎样结合CPU内核的优势提供硬件支持。更重要的是,为了克服大多数嵌入式项目在应用的挑战,昭营科技拥有一个软件及BIOS编程的工程师团队,这些优秀的工程师将会非常热心参与客户於软件设计方面的工程。
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。