1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

发布时间:2014-07-24 阅读量:3588 来源: 发布人:

【导读】前天,小米正式发布了新旗舰产品小米手机4,不同于以往的发布会,这次雷军对配置、性能一笔带过,而是着重突出了小米4在设计、做工上的“认真”以及产能方面的信心。那其配置是否依然“发烧”,内部工艺是否如雷军所说大幅提升?今天首发拆解为你揭秘1999元小米手机4是否值得购买。

热门推荐:
从米1到米4的发展 揭小米和高通的恩怨情仇
79元诚意在哪?超低功耗SOC芯片小米手环暴力拆解
nubia Z7 MAX真机首拆 工艺精细用料讲究 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

先来看具体配置:

小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器,搭载5英寸1080p触控屏,内置3GB内存和16/64GB机身存储空间(支持eMMC 5.0规范),提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头,电池容量3080mAh,支持高通快速充电技术,运行基于Android 4.4.3的MIUI V5操作系统。

小米手机4这次依然按照运营商分为三个版本,其中联通版(首发版本)支持WCDMA/GSM网络,电信版支持CDMA2000/WCDMA/GSM网络,而移动版则支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络,三个版本中只有移动版支持4G。

本次拆解的是小米手机4联通版的,从拆解结果也可以看出,联通版小米手机4在硬件上是不支持4G网络的,所以未来不可能通过软升级支持FDD。同理,未来电信版应该也是如此,年底小米会发布支持FDD的新版米4。

其次,小米手机4的触控芯片、闪存芯片、震动模块、micro USB接口以及摄像头相比上代产品都有提升,但电源管理芯片、射频模块等大致相同(射频模块注定了它不支持4G网络)。

做工方面,总体来说这是小米做工最为精湛的产品,在2000元内的市场中它也绝对是拿得出手的,这次小米手机4在做工方面的表现颇具诚意。

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

 

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

1999元小米手机4性价比还高吗?首发拆解为你揭秘

相关阅读:
拆解是条不归路!咕咚智能手环2不可逆完全拆解
比小米路由器更强大!智能神器华为荣耀立方拆解
当小米不再发烧 小米手机4是最好的还是最坏的小米?
还真能吹!科普揭秘小米手机4的那块钢板
山寨之路能走多远?从米4发布会看小米危机

相关资讯
折叠屏决战2026:苹果入局在即,双雄争霸格局生变

据TrendForce最新报告显示,2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部,市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓,但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局,通过多价位段策略抢占用户心智,为2026年潜在爆发期蓄力。

三星电子宣布混合键合技术路线图:HBM4E首发,HBM5全面应用

随着高带宽存储器(HBM)层数突破16层,三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上,三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出:"现有热压键合(TC)技术难以支撑16层以上HBM制造,混合键合(Hybrid Bonding)将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。

苹果供应链战略升级!iPhone 17 OLED屏幕三强争霸,京东方强势入局

随着iPhone 17系列研发进入关键阶段,美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出,为确保产能稳定并控制成本,苹果首次在高端机型中同步采用三星显示(Samsung Display)、乐金显示(LG Display)和京东方(BOE)三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示,2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕,京东方供应量约为4500万块,三家总产能将突破1.6亿片,创下iPhone屏幕采购规模新高。

英伟达联发科Windows on Arm处理器N1X推迟至2026年,三因素致上市延迟

据行业消息,英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器,现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。

力积电Q2财报透视:结构性亏损持续 3D封装与GaN技术驱动转型

2025年第二季度,力积电(6770.TW)实现合并营收新台币112.78亿元,环比微增1.5%,但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示,公司毛利率降至-9%,归属母公司净损达33.34亿元,每股亏损0.8元。管理层指出,美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因,其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。