Fairchild 可携式医疗仪器解决方案

发布时间：2014-07-24 阅读量：1364 来源: 发布人:

【导读】飞兆半导体（Fairchild）便携式医疗仪器解决方案，利用集诊断、监控和健身产品需求于一体的先进功能，来设计电池供电的医疗设备。飞兆半导体移动产品组合专注于低功耗、压缩封装以及符合行业趋势所需的性能。

【方案介绍】

飞兆半导体(Fairchild)拥有适用于医疗设计的集成式和分立式半导体解决方案。 Fairchild已演变成为先进模拟 IC 的首要供货商，以应对便携式设备具有挑战性的动态变化。

随着家庭医疗保健的快速发展以及由此带来的便携式医疗仪器的市场增长，飞兆半导体的 IP 工具箱和产品必须与所需的不断发展的解决方案一致，以提供领先产品。

Fairchild的解决方案专注于利用集诊断、监控和健身产品需求于一体的先进功能，来设计电池供电的医疗设备。飞兆半导体移动产品组合专注于低功耗、压缩封装以及符合行业趋势所需的性能。

【方案特色】(包含方案之优势、特色)

1)Fairchild提供一流的高端功能解决方案，适合于：

USB 连接 – USB 充电器、限流智慧 FET、配件和充电器检测、静电放电保护、PHY 收发器。

较高密度的可充电电池 – 充电、反向电流和短路保护、DC-DC、反向极性保护、高端电流感测。

先进系统级芯片和芯片组 – 数字信号接口解决方案、动态功率管理、转换、接口至 I2C、USB、MIPI、SPI、SD 卡总线。

智慧显示器和触摸屏 – LED 和 OLED 背光的功率管理、环境光传感器、用于抗噪能力的 SERDES、视频滤波器、符合 MHL/MIPI 标准。

信号路由、接口和调节 – 混合信号模拟开关、缓冲器、转换器、GPIO 扩展器、音讯放大器和光耦合器。

注：若要查看它们如何补充每个应用，请参阅框图。

2) Fairchild利用先进技术以及有用的工具和支持，帮助您使您的设计与众不同，并加快产品上市时间：

超小尺寸芯片级和模塑封装解决方案。

高级功能和集成 - 我们的解决方案旨在根据情况需要最少的外部组件。

符合应用要求的集成式静电放电保护 – 例如 JESD22-A114/C101。

遍及全球的应用团队实验室和应用指南/解决方案。

【系统方块图】

【规格说明】(包含方案之照片、Key Components功能、应用范围)

相关资讯

折叠屏决战2026：苹果入局在即，双雄争霸格局生变

据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。

三星电子宣布混合键合技术路线图：HBM4E首发，HBM5全面应用

随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。

苹果供应链战略升级！iPhone 17 OLED屏幕三强争霸，京东方强势入局

随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。

英伟达联发科Windows on Arm处理器N1X推迟至2026年，三因素致上市延迟

据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。

力积电Q2财报透视：结构性亏损持续 3D封装与GaN技术驱动转型

2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。