德加拉“居安康”综合家用服务器亮相2014中国(成都)电子展

发布时间:2014-07-13 阅读量:735 来源: 发布人:

【导读】2014年7月10日—12日,2014中国(成都)电子展在成都国际会展中心盛大开幕。德加拉(成都)数码科技发展有限公司在展会中展出了自主研发的国内首款集老幼关爱、家庭安防、智能家居于一体的智能化物联网产品——居安康综合家用服务器系统。

安防产品在家居中的应用最为广泛,一个方面是在家庭安全(防火、防盗等),另一方面是老少群体的健康监护。今年物联网、智能家居产品和应用渐热,从“云”到“端”的连接逐渐过渡到人与虚拟世界的连接。

在本次展会中,我们也注意到由我爱方案网与千家网共同举行的智能家居研讨会以及智能家居创新创业大赛,吸引了无数的智能家居创业者和从业者的关注,也可看出智能家居即将进入井喷时期。家居离不开安防,德加拉以安防产品为主,产品已广泛应用于平安城市、交通、银行、公安、军队、智能小区等领域,在国内外安防行业中拥有广泛的用户群体和较高的知名度。本次德加拉在展会上发布的是自主研发的国内首款集老幼关爱、家庭安防、智能家居于一体的智能化物联网产品——居安康综合家用服务器系统。其中主要的产品体现为首款四核的平板电脑以及服务器系统,该平板搭配上相关的外设能够集家庭安全与老少监护功能为一体。
 

居安康在展会现场一亮相,即受到众多观展用户的追捧,大家纷纷聚到德加拉的展台前,了解产品功能,询问市场前景,表现出极大的热情。展台前始终聚集着一群热心的观展用户,人气高涨。本次展出的四核平板是亮点,它采用了专门为老人及小孩定制的安卓系统,简洁的UI 搭配报警功能的实体按键,能够在危险的时候及时通过平板为家属发送危险信号。

德加拉(成都)开发部经理谢健表示:“随着城市生活节奏的不断加快,空巢老人的健康问题以及未成年人的安全问题也逐渐成为家庭乃至整个社会的焦点话题,这必将催生一个新的市场,而德加拉正是看准了这样一个庞大的市场需求,综合运用移动互联网、物联网等先进技术,整合多方资源,在全国率先推出了居安康这样一个具有划时代意义的智能化产品。”
 

居安康的问世,不仅填补国内一项空白,更重要的是,它实实在在解决了上班族工作家庭不能兼顾的矛盾。而这,恐怕才是居安康刚一问世就受到众多好评的原因。

尊老爱幼无论在哪个时代,都是永恒不变的真谛,随着社会的不断进步,我们不但不能让老人、幼儿因为我们的工作繁忙而受到冷落,而应该给予更多的关爱,这也是德加拉希望给世人传递的信息。
相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。