Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片解决方案

发布时间:2014-07-1 阅读量:1022 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】美国微芯推出的低功耗PIC24F系列芯片,全该新PIC24F“GB2”系列MCU可确保便携嵌入式应用中数据传输和存储的安全性,该超低功耗系列产品结合Microchip的嵌入式Wi-Fi和蓝牙解决方案,使得连接互联网的事物能够实现低功耗无线连接。

Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
 
Microchip 在美国伊利诺伊州罗斯蒙特举办的国际传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件,以扩展其超低功耗(XLP)PIC单片机(MCU)产品组合。新产品系列配有一个集成的硬件加密引擎、一个随机数生成器(RNG)以及一次性可编程(OTP)密钥存储以保护嵌入式应用中的数据。PIC24F“GB2”系列器件提供高达128 KB的闪存和8 KB的RAM,采用28或44引脚小巧封装,适用于电池供电或便携式应用,如“物联网”(IoT)传感器节点、门禁系统和门锁等。
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
 
PIC24F“GB2”系列器件集成了几种安全特性来保护嵌入式数据。功能齐全的硬件加密引擎可支持AES、DES和3DES标准,既削减了软件开销,又降低了功耗,实现了更快的吞吐率。这是另一个无需CPU监管即可运行的Microchip独立于内核的外设。此外,随机数生成器可生成随机密钥对数据进行加密、解密和认证,从而提供更高级别的安全性。而一次性可编程(OTP)密钥存储则可防止加密密钥被读取或改写,以提供额外的保护。这些安全特性在无需牺牲功耗的前提下提升了嵌入式数据的完整性。凭借XLP技术,“GB2”系列器件实现了180 μA/ MHz的工作电流和 18 nA的休眠电流,大大延长了便携式应用的电池寿命。
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
 
在连接方面,“GB2”系列集成了USB用于设备或主机连接,以及一个有助于智能卡应用的支持ISO7816标准的UART。有了这些特性,PIC24F“GB2”系列器件可以在保护嵌入式数据的同时节省功耗,并最大程度的延长电池寿命。新器件采用小巧的28引脚QFN封装等多种封装,适用于医疗/健身应用(如计步器、可穿戴健身设备和手持设备)、计算机应用(如PC外设、打印机和便携式配件)以及工业应用(如安全门锁、门禁系统、安防摄像机、POS终端、智能卡读卡器、热表/气表和IOT传感器节点)等。Microchip还拥有一系列符合Wi-Fi、ZigBee、Bluetooth®和蓝牙低功耗(BTLE)等标准的认证无线模块可供用户灵活选择,轻松为PIC24“GB2”应用添加无线连接功能。
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
芯片结构图
 
Microchip 16位单片机部门副总裁Joe Thomsen表示:“现在物联网正迅猛发展,保护嵌入式数据和延长电池寿命不再是一种选择,而成为了一种必需。我们最新的超低功耗系列产品结合Microchip的嵌入式Wi-Fi和蓝牙解决方案,使得连接互联网的事物能够实现低功耗无线连接。设计人员将可实现更快的吞吐率、更低的BOM成本,提升数据的安全性并延长电池使用寿命。”

开发支持

Microchip一整套世界一流的标准开发工具均支持PIC24F“GB2”系列器件,包括Explorer 16 开发板、针对USB的PIC24FJ128GB204接插模块、针对非USB的PIC24FJ128GA204接插模块和USB PICtail Plus子板。此外,欲添加无线连接功能可使用任意一款Microchip无线PICtail子板,包括WiFi PICtail 开发板及BTLE PICtail/PICtail Plus。


相关资讯
2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。

英伟达市值迫近历史峰值,AI驱动芯片需求爆发

华尔街对人工智能(AI)的空前乐观情绪持续升温,将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元,超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录,距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。

电视市场前瞻:2025年总量微调,北美与中国逆势领涨

国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示,2025年全球电视出货量预计达2.087亿台,与2024年同期基本持平,同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下,北美与中国市场逆势突破,成为驱动行业发展的核心动力。

三星美国芯片厂延期,客户需求与工艺迭代成主因​

全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市(Taylor, Texas)投资建设的先进芯片制造工厂,其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露,建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。

苹果折叠iPhone开发步入关键阶段,2026年秋季发布预期增强

多方供应链信息及行业分析师报告显示,苹果公司(Apple Inc.)针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机(Prototype)阶段。据悉,该项目于今年6月已正式迈入P1(Prototype 1)原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程,后续还将经历P2和P3阶段,整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间,供应链伙伴将进行小批量试产,并由富士康(鸿海精密)及和硕等主力组装厂进行组装整合,核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。