发布时间:2014-06-30 阅读量:927 来源: 我爱方案网 作者:
飞思卡尔推出的 28 nm QorIQ T2080和T2081通信处理器就可以帮助数据中心应对这些问题,并解决数据剧增给通信业带来的一系列挑战。T2系列带8个虚拟内核,性能跨度大,从每核1.2 GHz~1.8 GHz不等。T2081目标应用包括移动回程设备、LTE / WCDMA信道卡、控制卡和网卡,以及测试和测量产品。
剖析T2系列处理器
28 nm QorIQ T2080和T2081通信处理器具备T系列旗舰产品T4240的架构创新特点,如1.8 GHz双线程e6500内核,并以更低的功耗和价格应用于8个虚拟内核的中端平台中。T2080处理器是继飞思卡尔成功推出P3041和P2041中端4核处理器后的又一力作,主要用作控制层面或集成的控制和数据层面处理器。它是出色的升级产品,将内核处理能力、缓存大小、SerDes带宽和以太网连接性能提高了2倍以上,同时功耗处于相近的水平。它还为P4080用户提供了一个非常有价值的机遇,因为T2080在提供同等性能的同时,价格和功耗更低。T2081是T2080的小尺寸版本,与4核的T1042引脚兼容。这就使T1042用户能够在处理需求增加的时候轻松升级产品性能。同时,用户还可以在两种不同性能水平的产品中使用相同的电路板。
新T2081器件集成了4个双线程电源架构e6500内核,每核运行速度高达1.8 GHz(每核6.0 DMIPS/MHz),主要功能包括先进的虚拟化技术、广泛的I/O选项、数据路径加速度架构(DPAA)和强大的安全功能。 e6500内核的双线程技术是单线程性能的1.7倍,提供128位AltiVec单指令多数据向量处理器,执行原来由DSP执行的计算操作,如媒体加速和雷达信号处理,但比DSP的功耗低很多。
DPAA使工程师能够开发适合一种QorIQ处理器的代码,并在QorIQ系列中轻松向上、向下扩展,从而大大缩短开发周期。它还允许工程师创建十分灵活的最终产品,提供广泛的成本和性能点。DPAA包含加速特性,适用于数据包解析、分类和分发,队列管理(QMAN),硬件缓冲管理,集成安全加速(SEC),签名检测(PME)以及RapidIO消息传递(RMAN)等功能。
图1 T2081内部架构图
让设计变得简单
来看QorIQ T2系列能如何帮助我们解决实际问题。要让数据中心网络架构变得更加智能,需要多核处理器去优化数据内部网络,降低每个叶片的功耗并增加性能,以增加整体效率,此外还要扩展带宽以应对物联网所带来的巨大数据量。虚拟8核QorIQ T2系列处理器性能高、功耗相对较低;其具有的硬件加速功能让CPU可以从事更高价值的工作;而且它的SoC架构具有先进虚拟化技术和网络融合服务质量,因此,T2系列在建立数据中心网络中可以发挥很大的作用。图2所示为采用QorIQ T2系列前后,数据中心网络架构的变化。
图2 数据中心网络架构演进前后的对比
应用交付控制器是应用服务器与数据中心对外接口之间的网络中间层。它能够跨服务器实现HTTP终接、安全套接字处理、深层数据包检测DPI威胁管理、压缩、缓存,应用卸载、负载均衡和流量调整,从而优化服务器效率。凭借QorIQ T系列T2080/T2081虚拟8核通信处理器,并配合C29x加密处理器系列,飞思卡尔向应用交付控制器市场提供了一个高性价比、低功耗的解决方案,如图3所示。
图3 应用交付控制器模块框图
软件定义网络(SDN)交换机/路由器提供了一种开放的标准化编程模型,将互操作性、灵活性和效率提升到了新的水平。在这种模式中,数据流量控制将从交换机转移到控制器。控制器可对交换机实施全网范围的自适应控制,更适合应对网络流量的爆炸性增长。飞思卡尔的SDN技术摆脱了当前OpenFlow L3的局限,扩展到了L4~L7 OSI层,支持将防火墙和深度数据包检测(DPI)等网络服务嵌入到数据转发平面中。这些前沿的SDN解决方案已借助VortiQa网络软件在广泛的QorIQ多核SoC产品组合中进行了优化,而T2080/T2081虚拟8核通信处理器更是能让用户在平衡性能、价格、功耗时有更好的选择。
图4 SDN交换机/路由器模块框图
性能不误节能使命
之前提到了QorIQ T2系列的一大优势就是保证性能的同时保持较低功耗,现在就来解释一下原因。为满足最严苛的OEM功率要求,T2系列产品采用高级电源管理方法,通过使用一种可变模式的电源开关降低能耗,允许客户分别对内核和其他处理单元精确地调节功耗。这种方法还包括深度睡眠模式和待机模式,使创建的产品的休眠功耗低于0.5 W,同时保持了快速、高响应性的联网,满足按需处理的需求。为符合能耗标准欧洲行为准则(ECC)和能源之星(SNE),T2系列器件架构和28 nm制造技术支持无风扇、对流冷却系统设计。
以上所述的只是QorIQ T2080和T2081通信处理器优势的一部分,更多的优点需要您在使用时慢慢体会。T2系列将在2014年第一季度开始打样,请准备好让它们提升您的系统性能和功耗吧!
据供应链消息,英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30,以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM(高带宽内存),预计AI性能较H20下降10%-20%,但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口,并维持其竞争优势。
当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中,电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏,正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合,为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实,美国商务部在人工智能(AI)高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达(NVIDIA)与超威半导体(AMD)均已获得美方新的授权许可,允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售,其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线(如被广泛关注的MI 308系列)。
近日,台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故,引发业界关注。据台媒报道,7月20日,该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车,所幸未造成人员伤亡。然而,这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故,累计已导致2人死亡、2人重伤。