Microchip首推RN4020模块蓝牙4.1解决方案

发布时间:2014-06-25 阅读量:1174 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】微芯科技首款蓝牙4.1低功耗模块RN4020,该模块为设计人员提供了一个便捷的途径,令其可以在设计中轻松添加最新的蓝牙4.1无线连接功能。并且该模块具有功耗低,发射距离远,尺寸紧凑等特点,能广泛运用于各种智能电子产品,具有良好的使用性能。

相关阅读:

蓝牙4.1新技术全面解析(附蓝牙扫盲知识)
CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙解决方案
CSR公布适用于蓝牙双模及单模设备的蓝牙4.1标准方案

微芯科技公司近日推出公司首款蓝牙4.1低功耗模块RN4020。RN4020基于Microchip在传统蓝牙技术方面积累的深厚经验研发而成,新模块通过了全球法规认证以及蓝牙技术联盟(SIG)的认证。集成的蓝牙低功耗(BTLE)协议栈以及对通用SIG低功耗配置文件的板载支持既加速了产品的上市时间,也确保了蓝牙技术的兼容性,在免除高昂认证费用的同时还降低了开发风险。此外,该模块预装了Microchip低功耗数据配置文件(MLDP),使设计人员可以轻松通过BTLE链接传送任意类型的数据流。

由于RN4020是一种板载协议栈模块,因此它可以连接到任意一款具有UART接口的单片机(包括数百款PICMCU),也可以无需MCU地独立运行,进行基本的数据采集和通信,其应用如灯标或传感器等。独立运行模式基于Microchip独特的非编译脚本而实现,它使用简单的ASCII命令接口来进行模块配置,而无需工具或编译。
低功耗模块RN4020图

关于微芯科技公司近日推出公司首款蓝牙4.1低功耗模块RN4020,我们还是首先连接一下几个概念。

什么是蓝牙协议栈?

蓝牙协议规范的目标是允许遵循规范的应用能够进行相互间操作.蓝牙SIG规范的完整蓝牙协议栈如图:

蓝牙协议栈图
蓝牙核心协议

蓝牙的核心协议由基带,链路管理,逻辑链路控制与适应协议和服务搜索协议等4部分组成.

(1)基带协议
基带协议确保各个蓝牙设备之间的射频连接,以形成微微网络。

(2)链路管理协议

链路管理协议(LMP)负责蓝牙各设备间连接的建立和设置。LMP通过连接的发起,交换和核实进行身份验证和加密,通过协商确定基带数据分组大小;还控制无线设备的节能模式和工作周期,以及微微网络内设备单元的连接状态。

(3)逻辑链路控制和适配协议

逻辑链路控制和适配协议(L2CAP)是基带的上层协议,可以认为L2CAP与LMP并行工作。L2CAP与LMP的区别在于当业务数据不经过LMP时,L2CAP为上层提供服务。

(4)服务搜索协议

使用服务搜索协议(SDP),可以查询到设,备信息和服务类型,从而在蓝牙设备间建立相应的连接。
 

SIG是一个什么样的存在?

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group)是一家贸易协会,由电信、计算机、汽车制造、工业自动化和网络行业的领先厂商组成。该小组致力于推动蓝牙无线技术的发展,为短距离连接移动设备制定低成本的无线规范,并将其推向市场。

Bluetooth SIG的全体职员包括执行董事麦弗利博士,全球市场营运总监Errett Kroeter,以及销售人员、工程专家和运营专家等。除了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)的支援,成员公司的志愿者在经营Bluetooth SIG的过程中也发挥了重要作用。

蓝牙交钥匙式解决方案

成本敏感型嵌入式应用的设计人员一直在寻求能够轻松添加低功耗与简便的蓝牙LE连接的交钥匙式解决方案,以便产品靠单一电池电量即可维持数年的运行,可广泛安装在合规的智能手机、平板电脑和电脑上。对这类命令与控制型低功耗无线解决方案有需求的应用领域包括家庭自动化和家用电器,医疗设备和可穿戴设备,玩具、标签、表链和遥控装置,基于脉冲和接近传感器的系统,甚至各种工业应用等等。

对于希望在任意设计中轻松添加这一低功耗连接功能的设计人员而言,Microchip的RN4020蓝牙LE智能模块包含一切所需的硬件、软件和认证,并为通过QDID蓝牙兼容性测试的最终产品清单(EPL)认证提供了便利。所有的可编程配置文件都存储在模块上,可供选用,包括Microchip灵活的MLDP文件和通用蓝牙SIG低功耗配置文件。除通用公共配置文件之外,个人服务也可以通过ASCII命令接口来创建。RN4020还提供了一个发射功率为7 dBm、接收灵敏度为-92.5 dBm的内置PCB天线,使模块的有效工作距离超过100米,而尺寸却非常紧凑仅为11.5×19.5×2.5 mm。

总裁“卖瓜”


Microchip无线产品部门副总裁Steve Caldwell表示:“这款经业界认证的紧凑型BTLE模块为设计人员提供了一个便捷的途径,令其可以在设计中轻松添加最新的蓝牙4.1无线连接功能。RN4020的研发可谓结合了我们在用户优化的、低NRE传统蓝牙模块方面的丰富经验,以及Microchip业界领先的制造能力与一流的基础支持。”

Microchip同时推出了灵活的RN4020图
Microchip同时推出了灵活的RN4020图
 
开发支持

Microchip同时推出了灵活的RN4020蓝牙低功耗PICtail/ PICtail Plus子板,该工具现已上市。利用该子板,代码开发可通过USB接口与PC连接,或通过针对Microchip PICkit或MPLAB REAL ICE工具的板载ICSP(In-Circuit Serial Programming)接口。它充分利用了客户在Microchip现有配备PICtail接口的开发板方面的投资,这些开发板包括Explorer 16、PIC18 Explorer以及PIC32 I/O扩展板等。此外,板载超低功耗(XLP)PIC18单片机使得PICtail板能够由主机USB供电,以单机模式运行,从而支持便携演示和概念验证。

相关下载:

RN4020芯片资料下载
wifi模块全总结
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。